6月19-21日，一場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)——2024華南測(cè)試測(cè)量展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉行。依托華南國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)，由廣東省儀器儀表學(xué)會(huì)等單位主辦的2024華南測(cè)試測(cè)量展在9號(hào)館重磅亮相，匯聚了來(lái)自全國(guó)各地的測(cè)試測(cè)量全產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)精英。
迅芯微電子（蘇州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“迅芯微”）是一家專(zhuān)注于高端信號(hào)鏈模擬芯片的企業(yè)，致力于寬帶低延時(shí)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、高速高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片的國(guó)產(chǎn)化，并提供芯片定制方案和全方位的系統(tǒng)服務(wù)，解決國(guó)內(nèi)高端ADC/DAC芯片產(chǎn)品卡脖子的現(xiàn)狀。在2024華南測(cè)試測(cè)量展上，迅芯微攜帶芯片產(chǎn)品和解決方案精彩亮相展會(huì)。
6月19日，迅芯微董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理武錦博士作為重要演講嘉賓，在“2024華南測(cè)試測(cè)量產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上帶來(lái)《高端 ADC 芯片助力電子測(cè)量?jī)x器行業(yè)升級(jí)》的主題演講。武錦博士的演講聚焦測(cè)試儀器關(guān)鍵問(wèn)題，為行業(yè)提供測(cè)試儀器全系列的ADC芯片解決方案。
迅芯微電子（蘇州）股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理武錦女士發(fā)表主題演講
會(huì)后，武錦博士應(yīng)邀來(lái)到儀商直播間接受專(zhuān)訪，介紹迅芯微這次展會(huì)帶來(lái)的產(chǎn)品和解決方案。
迅芯微電子董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理武錦女士在儀商直播間接受采訪
以下是采訪實(shí)錄：
儀商網(wǎng)：大家好，這里是2024華南測(cè)試測(cè)量展的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。非常榮幸邀請(qǐng)到了武總來(lái)到儀商直播間。
武總：大家好！我是來(lái)自迅芯微的武錦。今天很高興能夠參加2024華南測(cè)試測(cè)量產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì)。今天來(lái)到直播間，希望能夠讓更多的觀眾朋友們了解國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的情況和現(xiàn)狀。
儀商網(wǎng)：迅芯微是一家什么樣的公司？請(qǐng)武總介紹一下迅芯微的發(fā)展歷程。
武總：迅芯微電子（蘇州）股份有限公司是一家專(zhuān)注于高端信號(hào)鏈模擬芯片的高科技企業(yè)，成立于2013年。迅芯微長(zhǎng)期專(zhuān)注于高端數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片設(shè)計(jì)研究，目前已成功建立了超高速、寬頻帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，獲得近40多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)專(zhuān)利證書(shū)，成為國(guó)內(nèi)首家可以提供采樣率大于 GSa/s ADC/DAC 的企業(yè)。
迅芯微是一家純粹的IC設(shè)計(jì)公司，主要以正向設(shè)計(jì)為主，面向的行業(yè)主要是工業(yè)儀器儀表、醫(yī)療以及通訊等等領(lǐng)域。目前我們公司總部在蘇州，北京、武漢有研發(fā)中心，深圳、成都有辦事處。
儀商網(wǎng)：迅芯微目前有哪些芯片產(chǎn)品？主要服務(wù)哪些行業(yè)客戶？
武總：目前公司已經(jīng)形成了四大系列60多款芯片產(chǎn)品，包括高速寬頻帶的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片ADC/DAC、高速高精度的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片ADC/DAC、超高精度的ADC/DAC產(chǎn)品線以及信號(hào)鏈產(chǎn)品線，先后服務(wù)了包含光通信、無(wú)線通信、寬帶通信、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備等近100家的行業(yè)客戶。下一代產(chǎn)品還有汽車(chē)領(lǐng)域里一些模擬的關(guān)鍵芯片。
儀商網(wǎng)：迅芯微能為電子測(cè)量?jī)x器行業(yè)客戶提供怎樣的專(zhuān)業(yè)解決方案？
武總：我們通過(guò)不斷技術(shù)升級(jí)，提升模擬芯片的整體技術(shù)水平，提升芯片的各項(xiàng)指標(biāo)，為下游客戶提供芯片支撐，包括芯片整個(gè)套片的解決方案、芯片的SIP、封裝等解決方案，還有包括芯片的前后端適配的這樣一些采集板卡的解決方案。
