IT之家 7 月 18 日消息,為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片,美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是,英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠。然而,目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。
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該計劃網(wǎng)站上的聲明強調(diào)了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性,目的是防止任何單一國家或地區(qū)壟斷關鍵的芯片封裝行業(yè)。
美國政府的《芯片與科學法案》計劃的一大特點是,盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導體產(chǎn)品,但其中大多數(shù)需要在美國境外的亞洲地區(qū)進行封裝,這使整個供應鏈變得更加復雜。
當?shù)貢r間 7 月 17 日,美國國務卿布林肯在華盛頓舉行的美洲經(jīng)濟繁榮伙伴關系(APEP)部長級會議上宣布美國國務部和美洲開發(fā)銀行 (IDB) 啟動“西半球半導體計劃(CHIPS ITSI)”,旨在增強墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等關鍵伙伴國的半導體組裝、測試和封裝(ATP)能力。該計劃將支持公私合作伙伴關系,并采用經(jīng)濟合作與發(fā)展組織(OECD)的建議,發(fā)展這些國家的半導體生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)悉,首批項目將在墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加三國開展,未來再納入美洲其他國家。
根據(jù)該計劃,ITSI 基金將在 2023 財年起的五年內(nèi)提供 5 億美元(IT之家備注:當前約 36.33 億元人民幣)資金支持。每年將撥款 1 億美元“促進安全可靠的電信網(wǎng)絡的開發(fā)和采用,并確保半導體供應鏈的安全和多樣化”,這表明除了半導體 ATP 能力外,該計劃還將涉及電信網(wǎng)絡的開發(fā)。
該計劃網(wǎng)站上的聲明指出,“最終目標是將新的可信信息和通信技術供應商和半導體生產(chǎn)能力引入全球市場,以直接惠及美國及其盟友和合作伙伴?!?