半導(dǎo)體封裝基板檢測的痛點(diǎn)
半導(dǎo)體封裝基板需要進(jìn)行熱應(yīng)力測試。
特別是使用在汽車和手機(jī)上的基板,有時會在嚴(yán)酷的環(huán)境下使用,所以對其測試要求很高。
但是,如在基板冷卻后進(jìn)行測試,由于熱膨脹部分在冷卻后會回復(fù)到原來狀態(tài),致使在高溫下顯現(xiàn)的不良品在常溫下會被判定為合格品。
可想而知,這樣的測試結(jié)果不可取。
若采用Burn-in實(shí)驗(yàn),需制作專用治具,在經(jīng)常改變設(shè)計(jì)的研發(fā)、樣品試做階段,會顯著增加成本。
飛針測試機(jī)FA1813
如何解決?
飛針測試機(jī)FA1813+加熱系統(tǒng)
使用HIOKI飛針測試機(jī)FA1813的加熱系統(tǒng),可以使基板保持高溫狀態(tài)的同時進(jìn)行低電阻測量。
此外,F(xiàn)A1813還可以在28μm焊盤上實(shí)現(xiàn)4端子測量。這是其被廣泛應(yīng)用于高端封裝板測試的原因。
方案:
在飛針測試機(jī)內(nèi)部搭載加熱裝置
在對基板加熱的同時進(jìn)行電阻值測試
使用飛針測試機(jī)可使對應(yīng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更更為容易
加熱腔體
特點(diǎn):
對應(yīng)最小測點(diǎn)直徑Φ28um的四線微阻測試*1
40μΩ ~ 高精度微阻測試
最新測試針組合確保最小針痕
在保持高溫狀態(tài)下進(jìn)行微阻測試
*1:在一定條件下可能
可偵測到在特定的線路上阻值的突出上升