所以民用市場(chǎng)在考慮采用QFN封裝和多芯片模組，以及其他適合毫米波的先進(jìn)封裝。“廠商也在扇出和嵌入式封裝方面進(jìn)行嘗試?！比赵鹿飧笨偛?/span>Harrison Chang說(shuō)。
實(shí)際上，在毫米波芯片封裝上，封裝工程師必須考慮更多的因素，嘗試更多的方法?！埃ê撩撞ǖ模┥漕l前端要復(fù)雜得多，”Chang說(shuō)，“我們必須保證封裝的結(jié)構(gòu)，例如連線、墊盤（pad）和通孔，使之不會(huì)妨礙到芯片上的射頻設(shè)計(jì)?！?/span>
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