5G智能手機(jī)中可能需要16跟天線?！懊扛炀€都有獨(dú)立的PA和移相器，并與一個(gè)覆蓋整個(gè)工作頻率的信號(hào)收發(fā)器相連，”Strategy Analytics行業(yè)分析師Chris Taylor說(shuō)道，“理想的狀況是把天線放在信號(hào)收發(fā)器上面，或者與收發(fā)器做在一起，所以信號(hào)收發(fā)器要有多個(gè)由小的PA組成的發(fā)射通道。所有進(jìn)出天線的信號(hào)都在模擬域處理?！?/span>

用毫米波器件設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)非常有挑戰(zhàn)性?！昂芏嗫蛻舨坏P(guān)心系統(tǒng)的架構(gòu)，還想知道究竟用什么技術(shù)來(lái)具體實(shí)現(xiàn)，”GlobalFoundries Rabbeni說(shuō)道，“這很大程度上取決于系統(tǒng)要集成多少功能，以及如何劃分子系統(tǒng)。”

“此外，布局布線對(duì)于毫米波的影響很大，”Rabbeni說(shuō)，“各個(gè)部件之間靠得很近以減小損耗。處理毫米波電路不是一件容易事。”

相控陣器件通常由不同的工藝制造而成，不過(guò)現(xiàn)在多數(shù)采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝和硅鍺（SiGe）工藝。“在毫米波相控陣/主動(dòng)天線應(yīng)用中，硅鍺工藝已經(jīng)得到了證明。”TowerJazz高級(jí)戰(zhàn)略市場(chǎng)總監(jiān)Amol Kalburge說(shuō)。

"此外，硅鍺材料可以把先進(jìn)CMOS工藝和片上無(wú)源器件集成在一起，這樣就減小系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的面積以提高集成度，并在成本與性能的平衡上做到更好，”Kalburge說(shuō)，“我們認(rèn)為硅鍺材料將在5G射頻前端IC發(fā)揮重大作用，當(dāng)然也會(huì)用到其他三-五價(jià)材料?！?/span>

“在6GHz頻率以下的應(yīng)用中，SOI工藝的開(kāi)關(guān)將繼續(xù)是主流，但SOI開(kāi)關(guān)在毫米波頻率的應(yīng)用研究還不充分，其可發(fā)揮的作用與可能遇到的問(wèn)題還是個(gè)未知數(shù)。波束成型天線可以支持不同的收發(fā)通道，所以在毫米波中有可能不需要天線開(kāi)關(guān)也能實(shí)現(xiàn)兩個(gè)通道的完全隔離。如果毫米波應(yīng)用仍然需要模擬開(kāi)關(guān)，現(xiàn)在的SOI工藝開(kāi)關(guān)由于插入損耗高，很有可能不可用。SOI工藝的不足將給MEMS工藝開(kāi)關(guān)或其他新技術(shù)帶來(lái)機(jī)會(huì)。”Kalburge說(shuō)道。