走過飽經(jīng)波折的2021年之后，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)正式邁進(jìn)了2022年。

雖然很多分析人士表示，電子產(chǎn)業(yè)過去兩年正在遭受的芯片缺貨在今年上半年還將持續(xù)，但在產(chǎn)業(yè)鏈的同心協(xié)力下，這個(gè)態(tài)勢(shì)會(huì)在下半年得到緩解。同時(shí)，因?yàn)榻K端和上游正在全力推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)的新變革，這就使得整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)自上而下正在醞釀一波又一波的新機(jī)遇。

在筆者看來，這個(gè)百花爭(zhēng)艷的時(shí)代擁有下述幾個(gè)明顯的特點(diǎn)。它們將在2022年持續(xù)影響電子產(chǎn)業(yè)，并將繼續(xù)在未來的電子世界中扮演關(guān)鍵角色。

趨勢(shì)一：第三代半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)力

因?yàn)閾碛懈哌w移率、高帶隙等優(yōu)勢(shì)，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體在過去幾年里迸發(fā)出了強(qiáng)大的動(dòng)能。

據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，因疫情趨緩所帶動(dòng)5G基站射頻前端、手機(jī)充電器及車用能源傳輸?shù)刃枨笾鸩教嵘A(yù)期2021年通訊及功率器件營收分別為6.8億和6,100萬美元，年增30.8%及90.6%。來到SiC器件部分，集邦咨詢進(jìn)一步指出，由于通訊及功率領(lǐng)域皆需使用該襯底，因而6英寸晶圓的供應(yīng)量顯得吃緊，預(yù)估2021年SiC器件于功率領(lǐng)域營收可達(dá)6.8億美元，年增32%。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力看來，這僅僅是第三代半導(dǎo)體的一個(gè)開始。以PD快充為例，因?yàn)榈壍莫?dú)特優(yōu)勢(shì)，從智能手機(jī)開始，越來越多的電子設(shè)備開始轉(zhuǎn)向氮化鎵器件以打造適用的PD快充解決方案。此外。包括5G基站和服務(wù)器電源等在內(nèi)的應(yīng)用場(chǎng)景為了更節(jié)能，也都開始在電源部分選用氮化鎵器件。這也是全球電子產(chǎn)業(yè)的又一個(gè)風(fēng)口，由此帶來的機(jī)遇也可想而知。

為此，集邦咨詢表示，全球GaN功率市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的4800萬美元增長到2025年的13.2億美元，年增長率高達(dá)94%。除了消費(fèi)電子外，很大應(yīng)用的產(chǎn)品主要在新能源汽車、電信以及數(shù)據(jù)中心。預(yù)計(jì)近兩年GaN將小批量滲透到低功率OBC、DC-DC中。

至于SiC，則機(jī)會(huì)更是明顯。從特斯拉在model 3上采用SiC器件并取得了巨大成功后，幾乎整個(gè)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)都把目光投向了這類新產(chǎn)品?？紤]到全球發(fā)展電動(dòng)汽車成為必然趨勢(shì)，這也讓SiC成為了兵家必爭(zhēng)之地。

集邦咨詢預(yù)測(cè)，全球SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的6.8億美元增長至2025年的33.9億美元，年復(fù)合增長率將達(dá)38%，其中新能源汽車的主逆變器、OBC（車載充電器）、DC-DC（電源模塊）將成為主要驅(qū)動(dòng)力。他們甚至指出，2025年全球電動(dòng)車市場(chǎng)對(duì)6英寸SiC晶圓需求可達(dá)169萬片，其中絕大部分將用于主逆變器。

趨勢(shì)二：汽車芯片再接再厲

過去一年多里，沒有任何一個(gè)芯片類型有汽車芯片那么“火”。這一方面與汽車芯片供應(yīng)鏈本身的特色有關(guān)——突如其來的疫情、汽車芯片的零備貨加上車廠的誤判，讓整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)度過了“痛苦”的一年；另一方面，現(xiàn)在汽車正在往電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化發(fā)展，這又帶來更多的汽車芯片需求。

在這雙重因素影響下，汽車芯片的緊張供應(yīng)局面顯而易見。

但自去年下半年以來，汽車芯片各個(gè)環(huán)節(jié)都在做出了相應(yīng)改變。尤其是晶圓廠產(chǎn)能的傾斜，就讓汽車半導(dǎo)體看到了一縷曙光。為此很多廠商預(yù)測(cè)，進(jìn)入2022年下半年，汽車芯片短缺現(xiàn)象會(huì)緩解。

然而，在經(jīng)歷了這次可怕的“芯慌”，疊加現(xiàn)在汽車產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生的新趨勢(shì)，我們認(rèn)為2020年的汽車電子會(huì)發(fā)生幾點(diǎn)明顯的轉(zhuǎn)變:

首先，大算力芯片逐漸成為汽車電子的關(guān)注點(diǎn)，其中座艙電子和自動(dòng)駕駛芯片是典型范例。

在過去的傳統(tǒng)汽車?yán)?，無論是功能還是性能都是相對(duì)保守，這一方面是除了大家保守，為了穩(wěn)定 不出錯(cuò)；另一方面是過去的汽車系統(tǒng)并不能讓這些新功能能夠如愿以償。但隨著汽車新勢(shì)力的殺入，新能源汽車的興起，娛樂化成為了汽車的一大賣點(diǎn)，自動(dòng)駕駛也成為全球的目標(biāo)，于是以這兩條賽道為代表的汽車“大芯片”正在迅速崛起。此外，汽車控制架構(gòu)正在從過往的分布式，到域處理器，再到中央處理的方向演進(jìn)，這帶來的汽車電子機(jī)會(huì)可想而知。

其次，汽車廠商自研芯片成定局。

為了個(gè)性化和差異性目標(biāo)，自研芯片的這股東風(fēng)正在由消費(fèi)電子吹向汽車產(chǎn)業(yè)，其中國內(nèi)的比亞迪以及國外的特斯拉已經(jīng)在這方面走得比較前，而吉利、東風(fēng)和廣汽等企業(yè)也通過投資和合資等方式進(jìn)入了這個(gè)賽道，包括福特、通用和現(xiàn)代等廠商也宣布了相關(guān)決定。而這也是一個(gè)值得持續(xù)關(guān)注的點(diǎn)。

第三，功率器件、激光雷達(dá)以及各種傳感器產(chǎn)品在汽車中的重要性與日俱增。這是新能源汽車和智能化汽車發(fā)展的必然結(jié)果。

趨勢(shì)三：SiP等先進(jìn)封裝漸成主流

為了迎接5G、可穿戴等應(yīng)用帶來的挑戰(zhàn)，應(yīng)對(duì)摩爾定律放緩和電子設(shè)備小型化的趨勢(shì)，SiP等先進(jìn)封裝正在逐漸成為產(chǎn)業(yè)界的主流，這在2022年會(huì)繼續(xù)加速。