據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)顯示，在2020年到2026年年間，基于覆晶(FC)和打線接合(WB)的系統(tǒng)級封裝(System-in-Package；SiP)市場將以5%的CAGR成長至170 億美元的規(guī)模。同期，嵌入式芯片(Embedded Die，ED) SiP市場則將以25%的CAGR 增加到1.89億美元；扇出型(FO) SiP市場價(jià)值預(yù)計(jì)以6%的CAGR20-26成長至16億美元。
Yole進(jìn)一步指出，可穿戴設(shè)備成為 SiP 的一大推動(dòng)力。Yole 的報(bào)告則指出，頭戴式/耳戴式產(chǎn)品是可穿戴設(shè)備市場中最大的細(xì)分市場，其次是腕戴式產(chǎn)品、身體佩戴式產(chǎn)品和智能服裝；扇出SiP的關(guān)鍵應(yīng)用將仍然是移動(dòng)和消費(fèi)類。數(shù)據(jù)中心，5G和自動(dòng)駕駛汽車的趨勢將推動(dòng)在電信，基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用中采用扇出SiP；至于ED技術(shù)，正在從單個(gè)嵌入式芯片轉(zhuǎn)變?yōu)槎鄠€(gè)嵌入式芯片。IC基板和電路板的復(fù)雜性和尺寸將增加，因此某些市場中某些應(yīng)用的ASP將受到歡迎。
在這個(gè)機(jī)會(huì)面前，除了傳統(tǒng)封裝廠OSAT持續(xù)投資外，包括IDM和晶圓代工廠都加大了在這方面的投入，這一個(gè)會(huì)給相應(yīng)廠商帶來了巨大的機(jī)遇。
趨勢四：“5G+”帶來的“芯”機(jī)會(huì)
如果要挑選2021年的電子行業(yè)關(guān)鍵字，“5G”必須依然值得擁有一席之地。
根據(jù)國際電信聯(lián)盟（ITU）的定義，5G擁有三大類應(yīng)用場景，即增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）、超高可靠低時(shí)延通信(uRLLC)和海量機(jī)器類通信(mMTC)。在早些年，5G已經(jīng)在增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）市場展現(xiàn)了其魅力。
但在rel 16定稿了以后，5G將從2020年開始加速從智能設(shè)備走向千行百業(yè)的新里程，給工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車帶來了無限可能。如過去一年火爆的“元宇宙”，就是5G一展所長的新舞臺。
所謂元宇宙，并不是一種技術(shù)，而是一個(gè)理念和概念，它需要整合不同的新技術(shù)，如5G、6G、人工智能、大數(shù)據(jù)等，強(qiáng)調(diào)虛實(shí)相融。而從相關(guān)分析可以看到，元宇宙的到來，將推動(dòng)AR/VR、無線和傳感的需求，這必然會(huì)給相關(guān)參與者帶來前所未有的新機(jī)遇。
除了元宇宙，8K也是5G熱潮下的另一個(gè)“熱點(diǎn)”。因?yàn)橛辛巳绱烁叩膸?，才能使得傳輸這么高比特率的數(shù)據(jù)成為可能。而作為5G下一階段的主要內(nèi)容，海量機(jī)器類通信(mMTC)也必將從今年開始發(fā)力，隨之而來的無線模組，傳感器需求也是顯而易見。廠商需要為此做好準(zhǔn)備。
趨勢五：供應(yīng)鏈國產(chǎn)化成為必然趨勢
站在2022年年初，我們談供應(yīng)鏈國產(chǎn)化，并不僅僅局限于中國大陸。因?yàn)檫@是一個(gè)全球正在發(fā)生的事情。無論是美國、歐洲、日本還是韓國，都在探索這個(gè)可能。但具體到我國來說，則有更重大的意義。因?yàn)槲覀儾坏珦碛腥蜃畲蟮慕K端市場，我們還生產(chǎn)了全球大多數(shù)的電子產(chǎn)品。這個(gè)轉(zhuǎn)變給國內(nèi)企業(yè)帶來的機(jī)遇是其他地方所不能比擬的。
隨著國際上地緣政治的發(fā)展和我國的發(fā)展需求，這也是今年的又一個(gè)關(guān)注點(diǎn)。而為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，我們勢必會(huì)加大在如RISC-V架構(gòu)、GPU、EDA和高性能芯片甚至制造等多個(gè)領(lǐng)域的投入。
首先看RISC-V，作為一個(gè)面世超過十年，以開源著稱的架構(gòu)，RISC-V在過去兩年里高速發(fā)展，尤其是在國內(nèi)，無論是IP、芯片還是應(yīng)用，RISC-V在國內(nèi)都火得一塌糊涂。
從目前來看，MCU等領(lǐng)域已經(jīng)成為了RISC-V率先的發(fā)力點(diǎn)。
以國內(nèi)通訊接口芯片和全棧MCU芯片公司沁恒微電子為例，據(jù)介紹，該公司的RISC-V全系列全棧MCU已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了內(nèi)核和收發(fā)器完全自研且內(nèi)置，無需額外支付第三方內(nèi)核和USB PHY、以太網(wǎng)PHY等IP授權(quán)費(fèi)，可以給客戶帶來實(shí)質(zhì)的超高性價(jià)比產(chǎn)品。如提供集成USB、以太網(wǎng)、藍(lán)牙接口的全棧MCU+系列產(chǎn)品，在過去的一年中基于沁恒自研RISC-V架構(gòu)微處理器青稞V4的系列MCU得到了眾多客戶的大批量應(yīng)用和好評，如CH32V103、CH32V307等。同時(shí)沁恒也持續(xù)提供ARM架構(gòu)系列MCU，如CH32F103、CH32F203/F205/F207/F208等。
除了MCU外，RISC-V正在往更多的領(lǐng)域擴(kuò)張。據(jù)RISC-V International的相關(guān)人士表示，全球的RISC-V從業(yè)者（尤其是中國大陸）正在推動(dòng)RISC-V走向包括高性能計(jì)算在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域。這也就是Semico Research預(yù)計(jì)到2025年，市場將總共消費(fèi)624億個(gè)RISC-V CPU內(nèi)核，其中預(yù)計(jì)工業(yè)領(lǐng)域?qū)⑹亲畲蟮募?xì)分市場，擁有167億個(gè)內(nèi)核的原因。Semico Research進(jìn)一步指出，在包括計(jì)算機(jī)，消費(fèi)者，通訊，運(yùn)輸和工業(yè)市場在內(nèi)的細(xì)分市場 ，RISC-V CPU內(nèi)核的復(fù)合年增長率（CAGR）在2018年至2025年之間的平均復(fù)合年增長率將高達(dá)146.2％。
進(jìn)入2022年，考慮到國內(nèi)的發(fā)展現(xiàn)狀，我們認(rèn)為本土的RISC-V產(chǎn)業(yè)會(huì)迎來新一輪增長。
其次，再看GPU方面，因?yàn)槿斯ぶ悄芎驮钪娴幕馃幔@個(gè)高性能運(yùn)算的核心正在全球掀起熱潮。其中，GPU龍頭英偉達(dá)的股價(jià)逼近萬億美元，就是其中的一個(gè)最好佐證。來到國內(nèi)，因?yàn)槠浔旧淼漠a(chǎn)業(yè)供給和需求原因，本土包括璧仭、沐曦、摩爾線程、天數(shù)智芯和登臨在內(nèi)的一水GPU廠商正在這個(gè)市場發(fā)力，從他們多家企業(yè)的公布看來，當(dāng)中不少企業(yè)會(huì)在今年交出第一份成績單。
寫在最后
對于國內(nèi)乃至全球的電子產(chǎn)業(yè)來說，上述趨勢只是面向未來的冰山一角。因?yàn)槲覀冋幱谝粋€(gè)前所未有的技術(shù)大變革風(fēng)口。然而，對于從業(yè)者來說，主要從這些基本面出發(fā)，順勢而變，必然能在將來占領(lǐng)一席之地。
讓我們從2022年開始，重新憧憬電子產(chǎn)業(yè)的新未來。
