隨著物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,智能傳感器的市場(chǎng)正在高速增長(zhǎng)中。
智能傳感器由傳感元件、信號(hào)調(diào)理電路、控制器(或處理器)組成,具有數(shù)據(jù)采集、轉(zhuǎn)換、分析甚至決策功能。智能化可提升傳感器的精度,降低功耗和體積,實(shí)現(xiàn)較易組網(wǎng),從而擴(kuò)大傳感器的應(yīng)用范圍,使其發(fā)展更加迅速有效。
智能傳感器主要基于硅材料微細(xì)加工和CMOS電路集成技術(shù)制作。按制造技術(shù),智能傳感器可分為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)、光譜學(xué)三大類。
MEMS和CMOS技術(shù)容易實(shí)現(xiàn)低成本大批量生產(chǎn),能在同一襯底或同一封裝中集成傳感器元件與偏置、調(diào)理電路,甚至超大規(guī)模電路,使器件具有多種檢測(cè)功能和數(shù)據(jù)智能化處理功能。例如,利用霍爾效應(yīng)檢測(cè)磁場(chǎng)、利用塞貝克效應(yīng)檢測(cè)溫度、利用壓阻效應(yīng)檢測(cè)應(yīng)力、利用光電效應(yīng)檢測(cè)光的智能器件。
智能化、微型化、仿生化是未來傳感器的發(fā)展趨勢(shì)。目前,除了霍尼韋爾、博世等老牌的傳感器制造廠商外,國(guó)外一些主流模擬器件廠商也進(jìn)入到智能傳感器行業(yè),如美國(guó)的飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale)、模擬器件公司(ADI)、德國(guó)的英飛凌科技有限公司( Infineon)、意法半導(dǎo)體公司(ST)等。
這些公司的智能傳感器已被廣泛應(yīng)用于人們的日常生活中,如智能手機(jī)、智能家居、可穿戴裝置等,在工控設(shè)施、智能建筑、醫(yī)療設(shè)備和器材、物聯(lián)網(wǎng)、檢驗(yàn)檢測(cè)等工業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,還在監(jiān)視和瞄準(zhǔn)等軍事領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。
一、傳感器的智能化趨勢(shì)
1.智能傳感器的概念
智能傳感器是集成了傳感器、致動(dòng)器與電子電路的智能器件,或是集成了傳感元件和微處理器,并具有監(jiān)測(cè)與處理功能的器件。
智能傳感器最主要的特征是輸 出數(shù)字信號(hào),便于后續(xù)計(jì)算處理。智能傳感器的功能包括信號(hào)感知、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)驗(yàn)證和解釋、信號(hào)傳輸和轉(zhuǎn)換等,主要的組成元件包括A/D和D/A轉(zhuǎn)換器、收發(fā)器、微控制器、放大器等。
目前,傳感器經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段:
1969年之前屬于第一階 段,主要表現(xiàn)為結(jié)構(gòu)型傳感器;
1969年之后的20年屬于第二階段,主要表現(xiàn)為固態(tài)傳感器;
1990年到現(xiàn)在屬于第三階段,主要表現(xiàn)為智能傳感器。
智能傳感器的構(gòu)成示意圖如圖1所示。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換在傳感器模塊內(nèi)完成。這樣,微控制器之間 的 雙向聯(lián)接均為數(shù)字信號(hào),可以采用可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)來進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償。智能傳感器的主要特征是:指令和數(shù)據(jù)雙向通信、全數(shù)字傳輸、本地?cái)?shù)字處理、自測(cè)試、用戶定義算法和補(bǔ)償算法。
圖1 智能傳感器的構(gòu)成示意圖
未來,預(yù)計(jì)傳感器發(fā)展的第四階段是向微系統(tǒng)傳感器衍進(jìn),如圖2所示。
圖2 帶天線的通用微系統(tǒng)傳感器
2. 智能傳感器的特點(diǎn)
智能傳感器的特點(diǎn)是精度高、分辨率高、可靠性高、自適應(yīng)性高、性價(jià)比高。智能傳感器通過數(shù)字處理獲得高信噪比,保證了高精度;通過數(shù)據(jù)融合、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),保證在多參數(shù)狀態(tài)下具有對(duì)特定參數(shù)的測(cè)量分辨能力;通過自動(dòng)補(bǔ)償來消除工作條件與環(huán)境變化引起的系統(tǒng)特性漂移,同時(shí)優(yōu)化傳輸速度,讓系統(tǒng)工作在最優(yōu)的低功耗狀態(tài),以提高其可靠性;通過軟件進(jìn)行數(shù)學(xué)處理,使智能傳感器具有判斷、分析和處理的功能,系統(tǒng)的自適應(yīng)性高;可采用能大規(guī)模生產(chǎn)的集成電路工藝和 MEMS工藝,性價(jià)比高。
3. 應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
智能傳感器代表新一代的感知和自知能力,是未來智能系統(tǒng)的關(guān)鍵元件,其發(fā)展受到未來物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能制造等強(qiáng)勁需求的拉動(dòng),如圖3所示。智能傳感器通過在元器件級(jí)別上的智能化系統(tǒng)設(shè)計(jì),將對(duì)食品安全應(yīng)用和生物危險(xiǎn)探測(cè)、安全危險(xiǎn)探測(cè)和報(bào)警、局域和全域環(huán)境檢測(cè)、健康監(jiān)視和醫(yī)療診斷、工業(yè)和軍事、航空航天等領(lǐng)域產(chǎn)生深刻影響。
圖3 智能傳感器的發(fā)展受需求拉動(dòng)的曲線
二、重點(diǎn)技術(shù)發(fā)展分析