近期，有消息稱，維也納科技大學研究人員用類似于石墨烯的二維材料制造出微處理器，有些人認為，這種神奇的彈性導電材料可能會給電池、傳感器、芯片設計帶來革命性的變化。處理器只有115個晶體管，從測試標準上看它并沒有什么驚人的，不過維也納科技大學的研究人員在報告中表示，這是第一步，標志著我們朝著2D半導體微處理器前進了第一步。
二維材料有一個優(yōu)點：非常靈活，也就是說它可以輕易放進可穿戴設備、聯(lián)網(wǎng)傳感器，而且還不容易損壞。比如我們如果掉了手機，手機會彎曲，而不是破碎。
其實，現(xiàn)在的半導體和屏幕已經(jīng)相當薄了，不過它們依賴材料的三維物理特性。如果將硅圓晶彎曲，它就會破裂。維也納科技大學使用石墨烯等2D材料或者過渡金屬硫族化合物，它們是真正的二維材料，是用晶體制造的，只有一層原子或者分子的厚度，所以可以彎曲。
過渡金屬硫族化合物是一種混合物，包含了過渡金屬，比如鉬、鎢和硫族元素。和石墨烯一樣，過渡金屬硫族化合物形成層，不過它和石墨烯不同，化合物能夠像金屬一樣導電，它們屬于半導體，這種特性對于柔性芯片設計師來說是一個好消息。
研究人員用二硫化鉬制造微處理器。他們在硅基片上放置2個層，層的厚度與分子差不多，上面刻有電路設計，然后用氧化鋁層分開。報告稱：“基片只是作為介質載體存在的，沒有其它功能，所以可以用玻璃或者其它材料替代，包括柔性基片?！?/span>
最近推出的英特爾芯片都采用了64位技術，它可以理解成百上千條不同的指令，具體是多少要看你是怎樣計算的，它包括了幾億個晶體管。
維也納科技大學開發(fā)的微處理器一次只能處理1位數(shù)據(jù)，只能理解4種指令(NOP、LDA、AND、OR)，電路寬2微米，比最新的英特爾處理器和ARM處理器寬了100倍。
研究人員說，如果繼續(xù)開發(fā)，可以讓微處理器變得更復雜，同時縮小尺寸。在制造時，研究人員刻意選擇了大尺寸，這樣二硫化鉬薄膜不容易穿洞、破裂或者污染，用光學顯微鏡檢查結果時也會更容易一些。
