7月22日，同惠電子披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，股東大會問到公司在第三代半導(dǎo)體方面是否有什么產(chǎn)品。同惠電子回答表示，本公司在汽車芯片尤其是第三代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域早有布局，包括TH51X系列半導(dǎo)體器件CV特性分析儀，VDS高達3000V,AC測試頻率達2MHz。另外也提到，與東南大學(xué)合作的先進功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心正在進行相關(guān)項目，包括半導(dǎo)體器件動態(tài)性能測試、靜態(tài)性能測試、晶圓及封裝器件可靠性測試、第三代半導(dǎo)體器件高壓PIV特性測試等高端測試儀器方面的項目。

問題 1、公司目前在汽車芯片檢測（車規(guī)級芯片）方面是否有布局？有相關(guān)成熟產(chǎn)品落地銷售了嗎？

回復(fù)：尊敬的投資者，您好！從測試的角度來看，汽車芯片（車規(guī)級芯片）只是在使用環(huán)境和穩(wěn)定性等方面有特別要求，有關(guān)車規(guī)級芯片參數(shù)的檢測，跟其它應(yīng)用場景及品類的芯片檢測并無差異，所用儀器基本相同。公司在汽車芯片尤其是第三代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域早有布局，代表性的如公司的 TH51X 系列半導(dǎo)體器件CV 特性分析儀，VDS高達 3000V,AC 測試頻率達 2MHz，創(chuàng)造性地將阻抗分析、快速緊湊型高壓電源（VGS電源、VDS電源）、高低壓切換開關(guān)矩陣、嵌入式 MCU 系統(tǒng)以及軟件分析集成在 4U 高度的單臺儀器內(nèi)部，很好地解決了功率半導(dǎo)體測試集成化程度低、性能差異大、價格高的痛點，該系列產(chǎn)品已經(jīng)成功導(dǎo)入并在國內(nèi)頭部企業(yè)的 SiC 生產(chǎn)線并批量使用，給公司帶來了良好的經(jīng)濟效益。

公司近年來推出的 SMU 源表系列、半導(dǎo)體器件 PIV 脈沖特性測試系列儀器也在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域得到了相關(guān)應(yīng)用，銷售不斷呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

另外公司其它儀器，如高頻阻抗分析系列儀器也廣泛應(yīng)用于長電科技、通富微電、上海捷敏等半導(dǎo)體企業(yè)，用于集成電路也包括相關(guān)車規(guī)級芯片極間分布參數(shù)的測量。

謝謝關(guān)注!

問題 2、公司目前半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)門檻如何？是否存在國產(chǎn)替代，自主可控呢？在第三代半導(dǎo)體方面公司是否有相關(guān)成熟產(chǎn)品落地及應(yīng)用？

回復(fù)：尊敬的投資者，您好！半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)含量高、需要較強的測試技術(shù)和測試經(jīng)驗積累，高性能半導(dǎo)體參數(shù)測試技術(shù)及產(chǎn)品長期為國際先進企業(yè)所壟斷，對我國同行企業(yè)形成了很高的門檻。國際半導(dǎo)體測試龍頭如 Keysight、Keithley 等經(jīng)過幾十年的發(fā)展，不僅行業(yè)地位突出，其技術(shù)儲備、產(chǎn)品線以及國際化布局完備，一直是我們學(xué)習(xí)和追趕的目標(biāo)。與之相比，公司現(xiàn)有測試產(chǎn)品線主要集中在半導(dǎo)體器件和模塊測試領(lǐng)域，產(chǎn)品技術(shù)水平和產(chǎn)品線寬度上還存在一定差距。未來，經(jīng)過不斷創(chuàng)新和拓展，公司產(chǎn)品種類將不斷豐富，性能將不斷提升，并憑借產(chǎn)品性能優(yōu)勢及本土化銷售及服務(wù)優(yōu)勢，將逐漸獲得國內(nèi)知名廠商的認可。公司將密切關(guān)注半導(dǎo)體器件和新能源產(chǎn)業(yè)新技術(shù)和新產(chǎn)品的發(fā)展和應(yīng)用，緊跟技術(shù)前沿，綜合市場、技術(shù)、人才等多方面的因素謹慎評估、適時布局新產(chǎn)品。

公司近年來推出的 SMU 源表系列、CV 特性測試系列、PIV 測試系列、高阻計/飛安計等儀器所測試的產(chǎn)品覆蓋二極管、MOSFET、IGBT、以及第三代半導(dǎo)體 SiC、GaN 等新型器件，相關(guān)系列產(chǎn)品經(jīng)過設(shè)計完善和市場推廣的不斷深入，已經(jīng)形成系列化并趨于成熟，部分產(chǎn)品有效實現(xiàn)了進口替代，銷售數(shù)量顯著增長，銷售收入占比上升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，形成了良好的經(jīng)濟效益。謝謝您對公司的關(guān)注！

問題 3、與東南大學(xué)合作的先進功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心，目前的研究成果或在研項目主要是高端產(chǎn)品還是常規(guī)產(chǎn)品，及其對公司的業(yè)務(wù)發(fā)展有何重要意義？

回復(fù)：尊敬的投資者，您好！2023 年 3 月，公司和東南大學(xué)簽署了《東南大學(xué)—同惠電子先進功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心合作協(xié)議》，公司向東南大學(xué)三年累計提供研發(fā)經(jīng)費總額為人民幣 1,000 萬元。2023 年度公司已投入 500萬元，2024 年度投入 200 萬元。目前合作按照計劃穩(wěn)步進行，相關(guān)項目已展開，并已取得初步成效。本次合作，使雙方達成在“先進功率芯片測試技術(shù)”的產(chǎn)學(xué)研深度融合專項合作，建立了校企產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合的長效機制，充分發(fā)揮校企雙方優(yōu)勢，推動合作成果落地應(yīng)用，有利于推動企業(yè)在功率芯片測試尤其是寬禁帶功率芯片測試領(lǐng)域的高速高質(zhì)量發(fā)展，提高公司在電子測量儀器行業(yè)的核心競爭力和持續(xù)經(jīng)營能力，符合公司的長遠發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的利益。目前公司與東南大學(xué)正在功率半導(dǎo)體器件尤其是第三代半導(dǎo)體器件方面的合作項目包括半導(dǎo)體器件動態(tài)性能測試、靜態(tài)性能測試、晶圓及封裝器件可靠性測試、第三代半導(dǎo)體器件高壓 PIV 特性測試等高端測試儀器方面。這些項目的合作推進及未來相關(guān)產(chǎn)品的推向市場，一定會對公司在半導(dǎo)體器件測試領(lǐng)域的深入發(fā)展和營收增長起到重要的作用。