AI芯片作為人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,近幾年高速發(fā)展,許多企業(yè)紛紛布局。然而,在日前舉行的2019世界人工智能大會(huì)上,有業(yè)界人士表示,當(dāng)前AI芯片看似發(fā)展火熱,其實(shí)全球AI芯片產(chǎn)業(yè)還處在“嬰兒期”,未來(lái)發(fā)展仍需要找準(zhǔn)突破點(diǎn)。
需求廣闊 AI芯片迎來(lái)爆發(fā)
算力是人工智能發(fā)展的關(guān)鍵因素之一,隨著深度學(xué)習(xí)算法的普及應(yīng)用,人工智能對(duì)算力提出了更高要求,傳統(tǒng)的CPU架構(gòu)無(wú)法滿足深度學(xué)習(xí)對(duì)算力的需求,因此,具有海量數(shù)據(jù)并行計(jì)算能力、能夠加速計(jì)算處理的人工智能芯片應(yīng)運(yùn)而生。
近年來(lái),AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,眾多企業(yè)紛紛布局。結(jié)合應(yīng)用場(chǎng)景和功能劃分來(lái)看,AI芯片設(shè)計(jì)可分為云端訓(xùn)練、云端推斷、終端推斷三部分。其中云端訓(xùn)練芯片主要以英偉達(dá)的GPU為主,新入競(jìng)爭(zhēng)者是谷歌的TPU,深耕FPGA的企業(yè)包括XILINX、英特爾。在云端推斷方面,各企業(yè)呈現(xiàn)出百家爭(zhēng)鳴局面,代表企業(yè)有AMD、谷歌、英偉達(dá)、百度、寒武紀(jì)等。在終端推斷方面,移動(dòng)終端、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景需求逐漸爆發(fā),布局企業(yè)包括傳統(tǒng)芯片巨頭和初創(chuàng)企業(yè),如高通、華為海思、地平線、寒武紀(jì)、云知聲等。
賽迪顧問(wèn)在 2019世界人工智能大會(huì)上發(fā)布的《中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》顯示,受宏觀政策環(huán)境、技術(shù)進(jìn)步與升級(jí)、人工智能應(yīng)用普及等眾多利好因素影響,2018年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到80.8億元,同比增長(zhǎng)50.2%。
在地方政府加快推進(jìn)公有云、私有云、數(shù)據(jù)中心等建設(shè)的拉動(dòng)下,2018年中國(guó)云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)份額達(dá)到51.3%。中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模依然以云端訓(xùn)練芯片為主,隨著中國(guó)人工智能應(yīng)用需求不斷落地,未來(lái)本地化運(yùn)算將是人工智能發(fā)展的趨勢(shì)之一,終端推斷芯片也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。
目前華北、華東和中南地區(qū)是中國(guó)AI芯片市場(chǎng)發(fā)展最為領(lǐng)先的區(qū)域,穩(wěn)居中國(guó)AI芯片區(qū)域市場(chǎng)三甲。市場(chǎng)總體規(guī)模占據(jù)全國(guó)領(lǐng)先位置;在市場(chǎng)增速方面,隨著西部地區(qū)加快投入大數(shù)據(jù)中心建設(shè),西南、西北地區(qū)的云端AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)高速增長(zhǎng),市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升。
以基礎(chǔ)層為核心的AI芯片因人工智能應(yīng)用市場(chǎng)的爆發(fā),而受到資本的廣泛關(guān)注。最近一年多來(lái),寒武紀(jì)、燧原科技、比特大陸、地平線等多家廠商宣布獲得融資消息。獲得投融資的廠商希望能夠進(jìn)一步提高AI芯片技術(shù)研發(fā)水平,并加速AI芯片產(chǎn)品規(guī)模商業(yè)化,增強(qiáng)市場(chǎng)對(duì)其未來(lái)收益的預(yù)期。
不過(guò),賽迪顧問(wèn)總裁孫會(huì)峰表示:“當(dāng)前,中國(guó)乃至全球AI芯片產(chǎn)業(yè)仍處于產(chǎn)業(yè)化早期階段”。他說(shuō),隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨,預(yù)計(jì)未來(lái)三年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持50%以上增長(zhǎng)速度,到2021年將達(dá)到305.7億元。另外,以邊緣計(jì)算為主的AI芯片將迎來(lái)一輪投資熱潮。
“近年來(lái),我國(guó)在芯片和軟件領(lǐng)域攻克了一些關(guān)鍵技術(shù)難關(guān),為人工智能芯片創(chuàng)新奠定了好的基礎(chǔ)?!惫I(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,工信部在推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面主要聚焦在幾個(gè)方面,其中之一即聚焦核心技術(shù),圍繞人工智能芯片、算法、開(kāi)源開(kāi)放平臺(tái)等關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展,加大資源投入。
喧囂背后 存在市場(chǎng)痛點(diǎn)
AI芯片已成為中外科技企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一,以至于清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍用“無(wú)產(chǎn)業(yè)不AI,無(wú)應(yīng)用不AI,無(wú)芯片不AI”這樣的話語(yǔ)描述當(dāng)下的人工智能熱潮。
在市場(chǎng)格局上,作為傳統(tǒng)芯片巨頭,英偉達(dá)目前占據(jù)著AI芯片市場(chǎng)的霸主地位。通過(guò)積極布局,高通在移動(dòng)領(lǐng)域的AI芯片市場(chǎng)擁有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。阿里巴巴、亞馬遜在AI芯片領(lǐng)域的布局也已初見(jiàn)雛形。如寒武紀(jì)、地平線、比特大陸等其他 AI芯片初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展前景同樣值得期待。