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據(jù)“嘉善發(fā)布”公眾號(hào)消息，2月20日，格科微電子增資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶浙江嘉善經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。圖片據(jù)悉，格科微電子增資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目包括封測(cè)制造中心二期等，主要...

2024年1月19日，共進(jìn)微電子和西安電子科技大學(xué)共建的傳感器與汽車電子封測(cè)關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌，該實(shí)驗(yàn)室旨在促進(jìn)封測(cè)...

隨著摩爾定律步伐放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著變革與挑戰(zhàn)。作為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，封測(cè)技術(shù)的作用愈發(fā)凸顯。封測(cè)行業(yè)將在2024年有哪些新的發(fā)展趨勢(shì)？有哪些...

今年7月蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司成功引入首臺(tái)封裝設(shè)備其百級(jí)無塵室投入運(yùn)營10月，封裝產(chǎn)線全線通線首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線圖片去年初成立的共進(jìn)微電子...

封測(cè)廠中國大陸封測(cè)廠商在全球化競爭中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營收前十。根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測(cè)榜單，2022 年全球前三大封測(cè)廠商...

珠海又一產(chǎn)業(yè)立柱項(xiàng)目落地動(dòng)工。7月31日，華燦光電Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目開工儀式在珠海金灣區(qū)舉行，建成后將成為全球領(lǐng)先的Micro LED研發(fā)生產(chǎn)基...

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2022 年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額降至1302 億美元，較2021 年同期已下滑14.7%，較2022年第三季度也下滑了7.7%...

盡管2022年全球半導(dǎo)體整體市場表現(xiàn)不佳；同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備短缺，導(dǎo)致交貨時(shí)間延長和價(jià)格上漲，給封測(cè)業(yè)經(jīng)營帶來相當(dāng)壓力；加上封測(cè)公司下半年產(chǎn)能利用率有所下降，...

11月17日，2022（第五屆）全球IC企業(yè)大會(huì)在合肥舉行，通富微電子股份有限公司總裁石磊進(jìn)行了《中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的...

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，前兩個(gè)環(huán)節(jié)，中國和世界頂尖水平的差距較大，特別是在制造領(lǐng)域最弱小，而在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)則是發(fā)展得最好。雖然隨著全球疫...

10月18日，榮成歌爾電子信息產(chǎn)業(yè)園啟用暨智能器件封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在榮成市舉行，榮成歌爾電子信息產(chǎn)業(yè)園于2019年啟動(dòng)建設(shè)，主要聚焦于智能器件封測(cè)、消費(fèi)電子產(chǎn)...

7月3日上午，集成電路先進(jìn)封測(cè)及智能傳感器研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶嘉興科技城。嘉興科技城管委會(huì)副主任曹建弟，蔚元電子科技董事長高錦繁出席簽約儀式。集成電路先...

一、封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為國產(chǎn)替代先鋒，取得了長足的進(jìn)步1、全球封測(cè)市場規(guī)模增長明顯全球封測(cè)市場規(guī)模增長明顯，預(yù)計(jì) 2019 年整體規(guī)模將超過 300 億美元， 2023 年將達(dá)...

全球封測(cè)市場規(guī)模增長明顯，預(yù)計(jì) 2019 年整體規(guī)模將超過 300 億美元， 2023 年將達(dá)到 400 億美元，市場集中度較為明顯，前十大廠商市場份額約為 80%，市場主要被...

10月27日，中歐資本董事長、前華為副總裁張俊博士在雷鋒網(wǎng)主辦的“全球AI芯片·城市智能”峰會(huì)上，分享對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的觀察與思考。他首先談及芯片必須要先分析...

華為被美國列入“實(shí)體名單”（Entity List）后，宣布推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。據(jù)悉，這款芯片擁有超強(qiáng)集成度和超強(qiáng)計(jì)算能力，比以往芯片增強(qiáng)2.5倍...

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路（IC）銷售額占比80%以上，經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)從最初的IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)椤癐C設(shè)計(jì)+硅片制造+IC制造+IC封測(cè)”的分工模式，其中封裝與測(cè)試(Pa...

在CES 2019大會(huì)上，AMD7納米制程和顯卡著實(shí)是大火了一把，相信在接下來這段時(shí)間里，如此精度水準(zhǔn)的芯片將陸續(xù)在市場上流通，與此相關(guān)的各大代工廠流水線又得晝夜...

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%。在集成電路的3個(gè)環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)、制造、封裝中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1644.3億元...

在中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，隨著我國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國集成電路封測(cè)業(yè)迅速崛起。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)...

近期，5G技術(shù)的布局和推進(jìn)加速，而5G芯片領(lǐng)域也取得積極進(jìn)展。我國企業(yè)和科研院所圍繞5G芯片積極布局，華為海思、展訊等企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)程；PA、濾...

超聲波泄漏檢測(cè)儀采用超聲波音響密封測(cè)試原理，主要用于汽車、火車、飛機(jī)、艦船密封檢測(cè)。超聲波音響（Ultratone）密封測(cè)試是一種非破壞性離線測(cè)試法，不需要做...

突破800億元！2017年上半年我國集成電路封測(cè)業(yè)銷售額刷新記錄， 集成電路封測(cè)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2017年1～6月國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額800．1億元，同比增長13...

2017年IC封裝供不應(yīng)求的局面開始頻頻出現(xiàn)，隨之問題愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求嚴(yán)重失衡。業(yè)界預(yù)測(cè)，這種局面將持續(xù)到2018年。而IC需求的意外爆發(fā)正...

“iPhone4只配備了4顆傳感器，而iPhone8會(huì)配備12顆傳感器。”上海微技術(shù)工業(yè)研究院CEO、中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SIA）秘書長楊瀟日前表示，隨著人類步入智...

【儀商訊】封測(cè)是封裝和測(cè)試制程的合稱，其中封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部...

隨著國內(nèi)封測(cè)企業(yè)海外市場的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強(qiáng)，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。6月15日，第十四屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技...

蘋果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone7(暫名)，業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身，包括手機(jī)內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計(jì)與應(yīng)用，將帶動(dòng)新一波的產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)潮。...