一、封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為國(guó)產(chǎn)替代先鋒，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步

1、全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)明顯

全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)明顯，預(yù)計(jì) 2019 年整體規(guī)模將超過 300 億美元， 2023 年將達(dá)到 400 億美元，市場(chǎng)集中度較為明顯，前十大廠商市場(chǎng)份額約為 80%，市場(chǎng)主要被中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣廠商所占據(jù)。

2、全球封測(cè)企業(yè)三季度業(yè)績(jī)逐步回暖

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至 2019 年三季度整體封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)逐步回 暖態(tài)勢(shì)，主要原因是存儲(chǔ)器價(jià)格跌幅趨緩以及智能手機(jī)銷量略有回升，此外全 球貿(mào)易環(huán)境趨于緩和，年底銷售旺季備貨需求增溫，市場(chǎng)面逐漸復(fù)蘇。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu) Canalys 最新數(shù)據(jù)， 2019 年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同 比增長(zhǎng) 1%，這也是智能手機(jī)市場(chǎng)首次出現(xiàn)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商華為表現(xiàn)亮眼， 出貨量同比增長(zhǎng) 29%，市場(chǎng)占有率 19%排名第二。

根據(jù) DRAMeXchange 調(diào)查顯示， 2019 年下半年 DRAM 需求端庫(kù)存水平已經(jīng)回 到健康水位，為應(yīng)對(duì)之后市場(chǎng)的不確定性，已經(jīng)在第三季度提前備貨，帶動(dòng)了 DRAM 出貨量大增，DRAM 總產(chǎn)值同比增長(zhǎng) 4%，結(jié)束了連續(xù)三季的下滑態(tài)勢(shì)。

全球前十大封測(cè)企業(yè)合計(jì)營(yíng)收為 60 億美元，同比上漲 10.1%，環(huán)比增長(zhǎng) 18.7%，除了安靠、矽品、力成及聯(lián)測(cè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)為同比下滑，其余廠商均表現(xiàn) 為同比增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)通富微電及天水華天增速均在 20%左右。

通過統(tǒng)計(jì)中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠商季度增速，我們可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他廠商增速同比出現(xiàn)較為明顯的回升或是跌幅縮窄，表明 封測(cè)行業(yè)整體景氣度有所回升。日月光同比增速較低，主要原因是在 2018 年 由于矽品并表導(dǎo)致基數(shù)較高，因此今年增速有所下滑。

3、封測(cè)市場(chǎng)三分天下

全球封測(cè)市場(chǎng)中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸以及美國(guó)三足鼎立，2019 年中國(guó)臺(tái)灣占 據(jù)半壁江山，市場(chǎng)份額為 53.9%，排名前十的企業(yè)中有六家來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣，中 國(guó)大陸近年來(lái)通過收購(gòu)快速壯大，市場(chǎng)份額為 28.1%，相較于 2016 年 14%電容 份額有較大的提升，美國(guó)僅有安靠一家排名前十，市場(chǎng)份額為 18.1%。

4、我國(guó)封測(cè)行業(yè)增長(zhǎng)迅猛

中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，大陸封測(cè) 企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了 120 家，自 2002 年至 2018 年，我國(guó)集成電路銷售規(guī)模從 268.40 億元增長(zhǎng)至 6532 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 22.08%。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)來(lái)看， 我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從 2010 年的 632 億元，增長(zhǎng)至 2018 年的 2193.90 億元，復(fù)合增速為 12.37%，增速低于集成電路整體增速。

封裝測(cè)試行業(yè)占比處于保持下降的態(tài)勢(shì)，從 2014 年的 41.65%下降至 2018 年的 31.81%，也表明我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐漸改善。

5、通過產(chǎn)業(yè)并購(gòu)，我國(guó)封測(cè)行業(yè)取得了跨越式發(fā)展

近年來(lái)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了新一輪洗牌，封測(cè)廠商之間發(fā)生了多起并購(gòu)案， 包括全球排名第一的日月光收購(gòu)第四大封測(cè)廠矽品，日月光確立了全球封測(cè)廠 的龍頭地位，此外第二大封測(cè)廠也完成了對(duì)日本封測(cè)廠 J-Device 的完全控股。

大陸廠商在這輪洗牌中也發(fā)起來(lái)多起國(guó)際并購(gòu)，我國(guó)封測(cè)行業(yè)取得了長(zhǎng)足 的發(fā)展。2014 年 11 月，華天科技以 4200 萬(wàn)美元收購(gòu)美國(guó) FlipChip International,LLC 公司及其子公司 100%的股權(quán)，提高了公司在晶圓級(jí)集成電 路封裝及 FC 集成電路封裝的技術(shù)水平。

2015 年 1 月，長(zhǎng)電科技在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持下，斥資 7.8 億美 元收購(gòu)全球排名第四的新加坡封測(cè)廠星科金朋，獲得了其先進(jìn)封裝技術(shù)以及歐 美客戶資源，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額躍居全球第三。

2015 年 10 月，通富微電與 AMD 簽訂股權(quán)購(gòu)買協(xié)議，出資 3.7 億美元收購(gòu) 超威半導(dǎo)體技術(shù)(中國(guó))有限公司和 AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd. 各 85%的股權(quán)。收購(gòu)?fù)瓿珊螅ǜ晃㈦娮鳛榭毓晒蓶|與 AMD 共同成立集成電路 封測(cè)合資企業(yè)。

2017 年到 2018 年，蘇州固锝分兩次完成了對(duì)馬來(lái)西亞封測(cè)廠商 AICS 公司 100%股權(quán)的收購(gòu)。2018 年 9 月，華天科技宣布要約收購(gòu)馬來(lái)西亞主板上市的半 導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)商UNISEMUnisem75.72%股權(quán)，合計(jì)要約對(duì)價(jià)達(dá)到29.92億元。2018 年11月，通富微電宣布，擬不超過2205萬(wàn)元收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)廠FABTRonIC SDN BHD100%股份。