蘋果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone7(暫名)，業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身，包括手機(jī)內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計(jì)與應(yīng)用，將帶動新一波的產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)潮，對于領(lǐng)先卡位新一代iPhone商機(jī)的晶片供應(yīng)商，近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者第2、3季產(chǎn)能，將成為新一代iPhone主要受惠廠商之一。
近期包括CirrusLogic及亞德諾(ADI)等晶片供應(yīng)商，紛出現(xiàn)大幅預(yù)訂晶圓代工及封測產(chǎn)能情況，旗下Type-C、光學(xué)變焦及防手震等IC解決方案，有機(jī)會全面卡位蘋果新一代iPhone商機(jī)，并開始蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者第2、3季產(chǎn)能。
業(yè)者透露CirrusLogic同步整合音訊傳輸功能的Type-C晶片，將是蘋果新一代iPhone取代3.5mm音訊介面的秘密武器，這將讓新一代iPhone在防塵、防污及防水功能設(shè)計(jì)更上一層樓，同時(shí)可節(jié)省不少成本。
至于新一代iPhone系列可能出現(xiàn)的雙鏡頭功能，將有效升級現(xiàn)有的光學(xué)變焦功能，加上新增光學(xué)防手震功能，相關(guān)馬達(dá)驅(qū)動IC、感測元件及類比IC解決方案商機(jī)相當(dāng)誘人，驅(qū)使不少國內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛提前布局相關(guān)晶片產(chǎn)品，然業(yè)界預(yù)期蘋果新一代iPhone系列的雙鏡頭設(shè)計(jì)架構(gòu)，應(yīng)會優(yōu)先繼續(xù)與ADI晶片研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作。
