2024年1月19日，共進(jìn)微電子和西安電子科技大學(xué)共建的"傳感器與汽車電子封測(cè)關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室"正式揭牌，該實(shí)驗(yàn)室旨在促進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的科研合作，推動(dòng)封測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，西安電子科技大學(xué)博士生導(dǎo)師、封裝系首任主任田文超教授也將擔(dān)任共進(jìn)微電子首席科學(xué)家。

封裝測(cè)試在傳感器和汽車電子芯片性能和可靠性方面扮演著至關(guān)重要的角色。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將在傳感器與汽車電子芯片的相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料研究、應(yīng)力、熱、電磁仿真和可靠性驗(yàn)證等方面展開合作。此外，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室還將成為為學(xué)生提供實(shí)習(xí)和培訓(xùn)機(jī)會(huì)的平臺(tái)，促進(jìn)人才培養(yǎng)和技術(shù)交流。

共進(jìn)微電子總經(jīng)理張文燕表示：“共進(jìn)微電子一直致力于封測(cè)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，而西安電子科技大學(xué)在封裝領(lǐng)域具有豐富的研究經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)秀的學(xué)術(shù)背景。通過合作，我們期待能夠取得更多突破性的研究成果，并將其應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中?！?

西安電子科技大學(xué)田文超教授也表示：“西安電子科技大學(xué)的封裝專業(yè)是2009年國(guó)家首批電子封裝技術(shù)本科專業(yè)，同時(shí)也是全國(guó)唯一的電子封裝類國(guó)家級(jí)特色專業(yè)。通過與共進(jìn)微電子建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，我們將充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)封裝技術(shù)的創(chuàng)新，促進(jìn)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步和生產(chǎn)力提升。”

未來，共進(jìn)微電子將充分利用聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的優(yōu)勢(shì)，夯實(shí)并增強(qiáng)共進(jìn)微電子在傳感器與汽車電子芯片的封裝能力，為客戶提供高質(zhì)量的封測(cè)一體化服務(wù)！

共進(jìn)微電子

共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司由上交所主板上市公司深圳共進(jìn)電子股份有限公司、探針智能感知基金以及一流的技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

共進(jìn)微電子已建設(shè)1.8萬(wàn)平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級(jí)、千級(jí)和萬(wàn)級(jí)無塵室，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測(cè)試量產(chǎn)生產(chǎn)線。封裝產(chǎn)線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單。封裝能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進(jìn)封裝類型，測(cè)試能力包括晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試能力。共進(jìn)微電子封裝測(cè)試產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器和汽車電子芯片。

公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測(cè)試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)。共進(jìn)微電子致力于建設(shè)全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進(jìn)的傳感器及汽車電子芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、校準(zhǔn)和測(cè)試領(lǐng)域的空白，突破產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。