2.1 芯片結(jié)構(gòu)
芯片整體結(jié)構(gòu)如圖2所示，采用三級AMBA總線架構(gòu):一級為64位的高帶寬AXI總線、二級為32位高性能AHB總線、三級為32位低速APB外設(shè)總線。
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