在高性能的CPE平臺(tái)中,支持的數(shù)據(jù)速率高,單DSP方案無(wú)法提高足夠的處理能力,故在LCM平臺(tái)的基礎(chǔ)上,外加一個(gè)高性能低功耗的基于ARM Cortex M3的 MCU(考慮到市場(chǎng)上MCU的成熟度及內(nèi)嵌Flash工藝的特殊性,芯片未集成MCU)。LTE230芯片專注于基帶物理層的處理,協(xié)議層和網(wǎng)絡(luò)層的處理由MCU來(lái)完成。MCU和DSP運(yùn)行相同實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),通過(guò)SPI控制器交換物理層傳輸信道(Transport Channels)的數(shù)據(jù)。MCU內(nèi)嵌大容量Flash存儲(chǔ)器,可用來(lái)存儲(chǔ)MCU及DSP的整個(gè)軟件系統(tǒng),無(wú)需外接SPI Flash存儲(chǔ)器。