當(dāng)前這些LTE230試驗(yàn)網(wǎng)終端解決方案基本都是采用業(yè)界通用的CPU和DSP，外加FPGA和DDR存儲(chǔ)器的板級(jí)方案實(shí)現(xiàn)的，且針對(duì)小帶寬業(yè)務(wù)和大帶寬業(yè)務(wù)采用不同的軟硬件平臺(tái)，這種終端實(shí)現(xiàn)方式存在成本高、功耗大、軟硬件維護(hù)工作量大等問(wèn)題，極大地限制了LTE230電力無(wú)線通信專(zhuān)網(wǎng)的進(jìn)一步的推廣和應(yīng)用。因此，開(kāi)發(fā)具有高性能、低成本、低功耗的LTE230無(wú)線通信基帶芯片（簡(jiǎn)稱(chēng)LTE230芯片），并在此基礎(chǔ)上開(kāi)展芯片終端產(chǎn)品的應(yīng)用研究，對(duì)于推進(jìn)電力無(wú)線通信專(zhuān)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)化具有重要意義。
2 芯片設(shè)計(jì)
針對(duì)智能電網(wǎng)配用電業(yè)務(wù)大、小帶寬的特點(diǎn)，在芯片設(shè)計(jì)須同時(shí)考慮高性能和低成本兩種終端的需要。
2 芯片設(shè)計(jì)
針對(duì)智能電網(wǎng)配用電業(yè)務(wù)大、小帶寬的特點(diǎn)，在芯片設(shè)計(jì)須同時(shí)考慮高性能和低成本兩種終端的需要。
