在系統(tǒng)初始化時(shí)，MCU可在DSP的BootCode配合下，通過(guò)SPI接口將DSP所需軟件下載到LTE230芯片的TCM和eDRAM存儲(chǔ)器中。
4 結(jié)論
基于LTE230無(wú)線通信基帶芯片的LCM和CPE的軟硬件平臺(tái)已進(jìn)行了初步的原型驗(yàn)證，結(jié)果表明，在成本、功耗、軟硬系統(tǒng)維護(hù)及升級(jí)便利性等方面，相比于現(xiàn)有的基于“ADI DSP+FPGA+DDR”的LCM終端平臺(tái)和基于“TI OMAP處理器+FPGA+DDR”的CPE終端平臺(tái)，有著明顯的優(yōu)勢(shì)，這對(duì)加速智能電網(wǎng)中LTE230電力無(wú)線通信系統(tǒng)的建設(shè)有著重要的參考意義。
4 結(jié)論
基于LTE230無(wú)線通信基帶芯片的LCM和CPE的軟硬件平臺(tái)已進(jìn)行了初步的原型驗(yàn)證，結(jié)果表明，在成本、功耗、軟硬系統(tǒng)維護(hù)及升級(jí)便利性等方面，相比于現(xiàn)有的基于“ADI DSP+FPGA+DDR”的LCM終端平臺(tái)和基于“TI OMAP處理器+FPGA+DDR”的CPE終端平臺(tái)，有著明顯的優(yōu)勢(shì)，這對(duì)加速智能電網(wǎng)中LTE230電力無(wú)線通信系統(tǒng)的建設(shè)有著重要的參考意義。
