今天的話題是：NI半導體測試解決方案應該得多少分？直接上業(yè)內(nèi)大咖們的考評。

案例1：RFIC測試

挑戰(zhàn)：

現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊（如功率放大器，低噪聲放大器(LNA)，雙工器和天線開關）封裝到單個組件中。而前端模塊對多模對頻段的支持也增加了整個測試的復雜性。

NI方案優(yōu)勢：

提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機到射頻MCU的領先RFIC測試解決方案。基于模塊化平臺設計，NI RFIC解決方案能輕松實現(xiàn)從實驗室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉換，大幅減少測試時間和成本。

NI方案深度剖析

高通使用NI PXI平臺進行WLAN測試

“與傳統(tǒng)堆疊式臺式儀器相比，使用PXI平臺我們提高了近200倍的測試時間，而同時也大幅提高了測試覆蓋率?！薄?/span>Doug Johnson，Qualcomm

RFIC驗證分析工具，最佳交互及調試體驗

? 集成眾多RFIC測試項目，友好的交互界面可實時更改配置，查看圖表分析

? 多種儀器在同一工作界面操作

? 快速保存環(huán)境配置，方便進行二次測試及分析，并可導出配置進行自動化測試

高度并行測試優(yōu)化，減少測試時間

? NI RFmx驅動可實現(xiàn)并行測試項優(yōu)化管理，多種測試任務配合加速

? NI TestStand并行測試引擎提升多工位（multi-site）并行測試能力

? 基于FPGA的測試儀器實現(xiàn)高吞吐量測試

案例2：5G RFIC測試

挑戰(zhàn)：

3GPP定義的5G三大關鍵性能指標:

增強型移動帶寬(eMBB)，大于10Gbps峰值速率

超可靠低延遲通信(URLLC)，小于1ms的延遲

大規(guī)模機器通信(mMTC)，大于1M/km2的連接

NI方案優(yōu)勢：

NI自5G原型階段已深度參與，通過NI軟件定義無線電的開放平臺實現(xiàn)對5G從大規(guī)模天線、毫米波頻段、新波形等方向的研究?；诮y(tǒng)一的平臺，NI以軟件為中心的模塊化儀器能夠充分滿足針對于5G RFIC的測試要求。

Qorvo基于NI平臺實現(xiàn)5G New Radio(NR) PA測試