2024年2月2日下午，“太倉(cāng)市2023年度突出貢獻(xiàn)企業(yè)表彰大會(huì)”舉行，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司榮獲“產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設(shè)獎(jiǎng)勵(lì)資金”，充分肯定了公司在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、促進(jìn)集群發(fā)展方面所做出的努力和貢獻(xiàn)。

太倉(cāng)市委書(shū)記汪香元、太倉(cāng)市長(zhǎng)徐華東、太倉(cāng)市人大常委會(huì)主任王紅星、太倉(cāng)市政協(xié)主席趙建初、太倉(cāng)市委副書(shū)記徐志強(qiáng)等太倉(cāng)市四套班子領(lǐng)導(dǎo)出席了此次盛會(huì)并為獲獎(jiǎng)企業(yè)頒獎(jiǎng)。產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設(shè)獎(jiǎng)勵(lì)資金的發(fā)放旨在鼓勵(lì)企業(yè)持續(xù)推動(dòng)工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，促進(jìn)科技創(chuàng)新等方面的發(fā)展。共進(jìn)微電子憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，在太倉(cāng)市的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展中表現(xiàn)優(yōu)秀。

共進(jìn)微電子是一家專注于智能傳感器和汽車電子芯片封測(cè)的企業(yè)。自成立以來(lái)，我們一直致力于推動(dòng)封測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步，并在這個(gè)領(lǐng)域取得了一定的成績(jī)。借助太倉(cāng)市政府的支持和鼓勵(lì)，共進(jìn)微電子將繼續(xù)加大科技創(chuàng)新和研發(fā)投入，推動(dòng)智能傳感器和汽車電子芯片封測(cè)技術(shù)的發(fā)展，不斷拓展市場(chǎng)份額，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和集群發(fā)展，為太倉(cāng)市經(jīng)濟(jì)的繁榮和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的加速發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。

共進(jìn)微電子

共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司由上交所主板上市公司深圳共進(jìn)電子股份有限公司、探針智能感知基金以及一流的技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

共進(jìn)微電子已建設(shè)1.8萬(wàn)平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級(jí)、千級(jí)和萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測(cè)試量產(chǎn)生產(chǎn)線。封裝產(chǎn)線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單。封裝能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進(jìn)封裝類型，測(cè)試能力包括晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試能力。共進(jìn)微電子封裝測(cè)試產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器和汽車電子芯片。

公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測(cè)試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)。共進(jìn)微電子致力于建設(shè)全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進(jìn)的傳感器及汽車電子芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、校準(zhǔn)和測(cè)試領(lǐng)域的空白，突破產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。