2023年2月16日，第三屆中國智能傳感大會在上海嘉定盛大召開。大會上，工信部電子信息司副司長楊旭東、上海市經濟和信息化委員會一級巡視員傅新華、上海市嘉定區(qū)委書記陸方舟和上海市嘉定區(qū)委副書記、區(qū)長高香共同為“中國傳感器與物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟封測專委會和汽車電子專委會”的成立儀式揭牌。上海共進微電子技術有限公司擔任封測專委會秘書長單位。

中國傳感器與物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟在工信部指導和支持下成立，致力于打造傳感器與物聯(lián)網產業(yè)融合發(fā)展生態(tài)圈，積極搭建平臺對接和組織標準制定，促進跨行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。封測專委會的成立，旨在產學研相結合，協(xié)同技術攻關，研究技術難題，構建封測產業(yè)新生，進一步提高中國傳感器封測行業(yè)的發(fā)展水平。作為專委會秘書長單位，共進微電子將在推動行業(yè)標準的制定、提供尖端的專業(yè)服務和生態(tài)合作持續(xù)發(fā)力，為傳感器封裝行業(yè)發(fā)展提供更多動能。

上海共進微電子技術有限公司由上交所主板上市公司深圳共進電子股份有限公司、探針智能感知基金以及一流的技術和管理團隊創(chuàng)立，專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業(yè)務。共進微電子已建設1.8萬平米先進的研發(fā)中心和生產基地，生產基地包含百級、千級和萬級無塵室，建設傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產生產線。其中，封裝能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進封裝類型，測試能力包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力。共進微電子封裝測試產品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學、光學等傳感器和汽車電子芯片。公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測試方案、流程及品質管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產于一體的專業(yè)綜合封裝測試服務平臺。共進微電子致力于建設全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術先進的傳感器及汽車電子芯片封裝測試的產業(yè)基地和領軍企業(yè)，填補國內相關領域在批量封裝、校準和測試領域的空白，突破產業(yè)鏈瓶頸。