如上圖，應(yīng)用ZLG專利的工藝和結(jié)構(gòu)，在尺寸12.80×10.20×7.70mm內(nèi)包含了電源、信號隔離及CAN收發(fā)器，采用從底部出引腳的DIP封裝，占用PCB的大小僅為12.8×10.2mm。跟一元硬幣的大小對比如下圖所示。
三、Mini CTM主要技術(shù)指標(biāo)
符合“ISO 11898-2”標(biāo)準(zhǔn)；
未上電節(jié)點不影響總線；
單網(wǎng)絡(luò)至少可連接110個節(jié)點；
標(biāo)準(zhǔn)DIP-8引腳封裝；
外殼及灌封材料符合UL94-V0標(biāo)準(zhǔn)；
具有極低電磁輻射和高的抗電磁干擾性；
工作溫度：-40℃～+105℃；
隔離電壓：2500VDC。
四、主要應(yīng)用領(lǐng)域
除傳統(tǒng)的工業(yè)控制、CAN-bus現(xiàn)場通信應(yīng)用外，尤其適用于對體積和工作溫度有較高要求的場合，如BMS、精密器械、現(xiàn)場傳感器等。
符合“ISO 11898-2”標(biāo)準(zhǔn)；
未上電節(jié)點不影響總線；
單網(wǎng)絡(luò)至少可連接110個節(jié)點；
標(biāo)準(zhǔn)DIP-8引腳封裝；
外殼及灌封材料符合UL94-V0標(biāo)準(zhǔn)；
具有極低電磁輻射和高的抗電磁干擾性；
工作溫度：-40℃～+105℃；
隔離電壓：2500VDC。
四、主要應(yīng)用領(lǐng)域
除傳統(tǒng)的工業(yè)控制、CAN-bus現(xiàn)場通信應(yīng)用外，尤其適用于對體積和工作溫度有較高要求的場合，如BMS、精密器械、現(xiàn)場傳感器等。
