從本質(zhì)來(lái)看，集成電路是資本密集、技術(shù)密集、人才密集型行業(yè)，同時(shí)又長(zhǎng)期遵循著著名的“摩爾定律”。無(wú)形之中，這對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)而言，需要在技術(shù)研發(fā)和人才上都有巨大的投入。

高通作為一家世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，它重要的核心業(yè)務(wù)模式是芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)、是專(zhuān)利授權(quán)，而未涉足生產(chǎn)制造的實(shí)體領(lǐng)域。那么，此次高通選擇在中國(guó)切入面向半導(dǎo)體制造測(cè)試，底氣和緣由到底何在呢？

其實(shí)，高通并不缺經(jīng)驗(yàn)和實(shí)力。

首先，其作為全球最大的無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司，及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游廠商，技術(shù)實(shí)力有目共睹、毋庸置疑；

其次，高通對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造、封裝等流程有著深刻認(rèn)知，否則它也設(shè)計(jì)不出來(lái)先進(jìn)的芯片，并擁有目前在世界移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊位置；

第三，高通通過(guò)與中芯國(guó)際等合作伙伴深度參與到芯片的制造技術(shù)之中，已經(jīng)展現(xiàn)了自己的相關(guān)技能；

第四，在集成電路的生產(chǎn)中，晶圓生產(chǎn)是前段，封裝測(cè)試是后段，此次高通在上海涉足測(cè)試，主要是提升客戶(hù)服務(wù)水平，加快對(duì)客戶(hù)需求的反應(yīng)速度，也借機(jī)擴(kuò)大在中國(guó)的業(yè)務(wù)規(guī)模。

整體來(lái)看，高通在上海首次涉足制造測(cè)試領(lǐng)域，對(duì)于其自身、對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，都會(huì)帶來(lái)重要影響。而對(duì)于國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)而言，這也是一件好事，不但可以同臺(tái)競(jìng)技，更可以在學(xué)習(xí)與合作的過(guò)程中提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。