封測(cè)、制造端、應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶來(lái)大量的封測(cè)機(jī)遇和市場(chǎng)。資料顯示，在IC設(shè)計(jì)端，展訊、華為海思等多家設(shè)計(jì)公司進(jìn)入全球前列；在制造端，中芯國(guó)際 、武漢新芯、南京臺(tái)積電、重慶萬(wàn)代(AOS)半導(dǎo)體、華力微電子、深圳紫光等10條12吋晶圓生產(chǎn)線陸續(xù)上馬；在應(yīng)用端，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、云計(jì)算、大數(shù)據(jù) 、新能源汽車、無(wú)人機(jī)、自動(dòng)駕駛、工業(yè)控制等新應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，其中工業(yè)控制IC市場(chǎng)、汽車電子市場(chǎng)2015年度增速分別高達(dá)33.9%、32.5%，新應(yīng)用領(lǐng)域給IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。

與機(jī)遇相隨的是挑戰(zhàn)。工信部電子信息司副司長(zhǎng)彭紅兵在致辭中表示，大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)將面臨四大挑戰(zhàn)：一是面臨5G時(shí)代新的封裝挑戰(zhàn)；二是后摩爾時(shí)代的新封裝要求，在后摩爾時(shí)代封裝將扮演更加重要的角色，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作更加緊密；三是新興的半導(dǎo)體市場(chǎng)挑戰(zhàn)，“中國(guó)制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng) +”等帶來(lái)新的智能化產(chǎn)品市場(chǎng)及封裝需求；四是國(guó)際并購(gòu)整合的挑戰(zhàn)。中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春也認(rèn)為，本土封測(cè)企業(yè)與國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈深度融合(包括并購(gòu)、投資等)是一大挑戰(zhàn)。

中國(guó)的集成電路封測(cè)的發(fā)展離不開PCB等電路板產(chǎn)業(yè)的興起。作為電子部件、電子元器件的重要支撐體，電路板在電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的作用十分重要，行業(yè)人士稱其為“電子航母”。一定程度上，電路板的生產(chǎn)技術(shù)水平已成為衡量一個(gè)國(guó)家科技水平高低的重要指標(biāo)。在本屆CS SHOW 2016展會(huì)中，以兩岸三地為代表的電路板廠商齊齊亮相，完美展示各種創(chuàng)新型、環(huán)保型、智能化的電路板設(shè)備及原物料。屆時(shí)會(huì)有數(shù)以千計(jì)的電路板采購(gòu)商齊聚深圳，與兩岸三地領(lǐng)先的電路板企業(yè)洽談商機(jī)！

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