可以說，可穿戴設(shè)備是繼智能手機之后最火爆，基于移動互聯(lián)網(wǎng)的智能終端硬件。不論是Google、蘋果、微軟、英特爾，還是三星、SONY等國際巨頭紛紛布局可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。國內(nèi)的廠商更為火熱，除了華強北市場的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品一片“欣欣向榮”之外，一些醫(yī)療器械企業(yè)以及傳統(tǒng)實體企業(yè)，如華為、中興、360、小米、聯(lián)想、盛大、騰訊、世紀(jì)佳緣、阿里、李寧等都已涉足這一領(lǐng)域。各種各樣形態(tài)各異的可穿戴設(shè)備層出不窮，行業(yè)的火爆與市場的表現(xiàn)似乎并不能成正比。

常規(guī)的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品通常由屏幕、芯片、無線通信、傳感器這些關(guān)鍵元器件組成。大部分的初創(chuàng)公司為了在這一浪潮中能獲取“利益”，通常選擇供應(yīng)鏈整合、組裝的方式。普遍的方式是找一個方案設(shè)計方提供產(chǎn)品技術(shù)方案，然后選購芯片、傳感器、顯示屏、無線通信等模塊，再找設(shè)計公司對外觀進行設(shè)計、開發(fā)，再自定義設(shè)計一款A(yù)PP，租用第三方服務(wù)器，拼拼湊湊就完成了一款產(chǎn)品。更簡單的一做法則是直接找現(xiàn)成的OEM廠家，換上自己的商標(biāo)就出來了一款可穿戴設(shè)備。這種整合的產(chǎn)品開發(fā)方式，形成的結(jié)果就是今天大家所認為的：產(chǎn)品同質(zhì)化，而且缺少“痛點”技術(shù)。

而作為核心要件的可穿戴設(shè)備芯片，更是面臨著缺失狀態(tài)，致使很多廠家為了快速進入市場而采用手機芯片。這結(jié)果就是以犧牲產(chǎn)品的美感與性能為代價，搞出了很多迷你版的類手機產(chǎn)品。因為可穿戴設(shè)備相比于手機體積更小，而當(dāng)前的電池技術(shù)又難以支持手機芯片的功耗。

雖然由可穿戴設(shè)備趨勢所帶來的產(chǎn)業(yè)火爆引起了諸多的芯片廠家重視，一些國際芯片巨頭紛紛推出了專屬的可穿戴芯片，這對于緩減、改善可穿戴設(shè)備的性能起到推動作用，但還不能徹底改善與滿足可穿戴設(shè)備個性化的需求。這其中，一方面是由于芯片廠商缺乏可穿戴設(shè)備的行業(yè)經(jīng)驗與使用經(jīng)驗；另外一方面是可穿戴設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，產(chǎn)品與理念的創(chuàng)新速度超過了芯片的發(fā)展速度。