近日，浙江微針半導(dǎo)體有限公司宣布，其2D CMOS圖像傳感器（CIS）MEMS探針卡產(chǎn)品已成功交付給國(guó)內(nèi)頭部CIS公司，公司2D MEMS探針卡進(jìn)入量產(chǎn)階段！

此款2D CIS MEMS探針卡的研發(fā)成功，代表浙江微針半導(dǎo)體的MEMS探針卡的研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展，預(yù)計(jì)年內(nèi)將會(huì)有Nand Flash、Nor Flash以及DRAM等MEMS探針卡產(chǎn)品陸續(xù)通過(guò)頭部企業(yè)驗(yàn)證。

浙江微針半導(dǎo)體在距成立時(shí)間短短的2年內(nèi)迅速實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，成為了國(guó)產(chǎn)MEMS探針領(lǐng)域重要供應(yīng)商之一。

關(guān)于浙江微針半導(dǎo)體

浙江微針半導(dǎo)體有限公司的前身為2017年成立的武漢邁斯卡德微電子科技有限公司，于2021年落地到浙江嘉興嘉善縣，專(zhuān)注于為各類(lèi)半導(dǎo)體器件的晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）提供接觸解決方案；擁有懸臂式、垂直式、MEMS等多種類(lèi)型探針卡產(chǎn)品；主要發(fā)展以微機(jī)電微系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)為基礎(chǔ)的晶圓測(cè)試探針卡，其生產(chǎn)的MEMS垂直針卡，擁有窄間距、高Pin Count等優(yōu)勢(shì)。

背景知識(shí)

探針卡是一種測(cè)試接口，主要用于對(duì)裸芯進(jìn)行測(cè)試，連接測(cè)試機(jī)和被測(cè)芯片，通過(guò)傳輸信號(hào)對(duì)被測(cè)芯片參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過(guò)程中需要使用的重要零部件，也是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。

無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證，還是晶圓制造CP、封裝成品FT，都需要測(cè)試流程。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測(cè)試電流、測(cè)試機(jī)臺(tái)都有所不同，針對(duì)不同的芯片都需要有定制化的探針卡。

探針卡類(lèi)型按照結(jié)構(gòu)主要可以分為垂直卡、懸臂卡和MEMS卡。目前全球的探針卡市場(chǎng)份額中，超80%左右是被MEMS探針卡所占據(jù)。

MEMS探針卡技術(shù)與半導(dǎo)體芯片相互配合，即可實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大且復(fù)雜的產(chǎn)品目標(biāo)。應(yīng)用領(lǐng)域也主要是一些高階的芯片如存儲(chǔ)類(lèi)芯片以及高性能的邏輯類(lèi)芯片，從難度系數(shù)上來(lái)講，MEMS探針卡也是三類(lèi)中最難的。

2D MEMS探針技術(shù)：首先在硅片上鍍層，使用合金進(jìn)行電鍍制作，根據(jù)需求電鍍至特定厚度，再將探針表面進(jìn)行研磨，控制平面度誤差小于1um，使得探針擁有極低的接觸阻抗（小于0.5Ω）的同時(shí)擁有高耐磨性能，且落塵量和劃痕非常小。