根據(jù)芯片法案，2022-2026 年合計(jì)提供 527 億美元補(bǔ)貼。

8 月 9 日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署了《芯片與科學(xué)法案》 ( 以下稱 " 芯片法案 " ) 。作為美國推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵法案，這一芯片法案長(zhǎng)期以來都備受矚目。本次法案更增加了科學(xué)與工業(yè)相關(guān)內(nèi)容，被認(rèn)為是推動(dòng)美國 " 工業(yè)再造 " 的關(guān)鍵文件。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《2022年芯片和科學(xué)法案》。 （法新社）

備受關(guān)注的《芯片與科學(xué)法案》最終落地。

《芯片與科學(xué)法案》全文 39 頁。其中芯片法案只占前 4 頁，但內(nèi)容十分關(guān)鍵。法案的更多部分為與更廣泛的科學(xué)相關(guān)。

根據(jù)芯片法案，2022-2026 年合計(jì)提供527 億美元補(bǔ)貼，其中390 億美元用于建設(shè)、擴(kuò)大或更新美國晶圓廠，110 億美元用于半導(dǎo)體的研究和開發(fā)，20 億美元用于資助如教育、國防和創(chuàng)新相關(guān)領(lǐng)域，5 億美元用于與國外政府建設(shè)國際信息、通信技術(shù)安全、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，2 億用于增加半導(dǎo)體行業(yè)勞動(dòng)力，并對(duì)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體制造提供 25% 稅收減免。芯片法案將會(huì)促進(jìn)半導(dǎo)體制造回流美國，長(zhǎng)期可能會(huì)縮小美國設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)值占比差距，晶圓代工產(chǎn)能區(qū)域化趨勢(shì)加速。

法案的科學(xué)相關(guān)部分包括未來能源科學(xué)部門、國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所未來法案、未來的國家科學(xué)基金會(huì)、生物經(jīng)濟(jì)研究與發(fā)展、擴(kuò)大科學(xué)參與其他科學(xué)和技術(shù)規(guī)定、國家航空航天管理授權(quán)法，以及其他科學(xué)技術(shù)規(guī)定。

以下為《芯片與科學(xué)法案 2022》摘要，供業(yè)界參考。

《芯片與科學(xué)法案 2022》摘要

A 部分 - 2022 年芯片法案

條例 102. 為美國經(jīng)費(fèi)創(chuàng)建有益的生產(chǎn)半導(dǎo)體 ( 芯片 ) 的激勵(lì)措施。

為了支持快速實(shí)施 2021 財(cái)年 ( "FY" ) 國防授權(quán)法案 ( "NDAA" ) 中包含的半導(dǎo)體規(guī)定，該部門將提供 527 億美元的緊急補(bǔ)充撥款。該條例還將再次確認(rèn)，根據(jù) FY21 NDAA 已要求的合格資金用途確定，購買股票和股息不屬于芯片法案資金的合格用途。

5 年內(nèi)撥出 500 億美元用于美國經(jīng)費(fèi)的籌碼。經(jīng)費(fèi)必須用于實(shí)施商務(wù)部半導(dǎo)體激勵(lì)措施——發(fā)展國內(nèi)制造能力——以及研發(fā) "R&D"）和 21 財(cái)年 NDAA（第 9902 和 9906 條）條例的勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。每個(gè)財(cái)政年度，最多有 2% 的資金用于工資和開支、行政管理和監(jiān)督，其中 500 萬美元每年可供監(jiān)察長(zhǎng)使用。

在該經(jīng)費(fèi)內(nèi)，可提供以下?lián)芸睿?

激勵(lì)計(jì)劃：在 5 年內(nèi)分配 390 億美元用于實(shí)施條例 9902 的計(jì)劃，其中 20 億美元明確用于僅專注于傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)，以促進(jìn)經(jīng)濟(jì)和國家安全利益。這些芯片對(duì)汽車行業(yè)、軍事和其他關(guān)鍵行業(yè)至關(guān)重要。在激勵(lì)計(jì)劃中，高達(dá) 60 億美元可用于直接貸款和貸款擔(dān)保的成本。

1）22 財(cái)年 190 億美元，包括 20 億美元的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)資金。

2）每年 50 億美元，從 23 財(cái)年到 26 財(cái)年

商業(yè)研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃：在 5 年內(nèi)撥款 110 億美元，用于實(shí)施條例 9906 的計(jì)劃，包括國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（"NSTC"）、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃以及條例 9906 的其他研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。

5 億美元用于美國芯片國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金：資金將在 5 年內(nèi)分配給國務(wù)院，與美國國際開發(fā)署、進(jìn)出口銀行和美國國際開發(fā)金融公司協(xié)調(diào)，用于與外國政府合作伙伴協(xié)調(diào)，以支持國際信息和通信技術(shù)安全和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動(dòng)，包括支持開發(fā)和采用安全可靠的電信技術(shù)、半導(dǎo)體和其他新興技術(shù)。

2 億美元用于為美國勞動(dòng)力和教育基金創(chuàng)建有益的半導(dǎo)體生產(chǎn)激勵(lì)措施 ( 芯片 ) ：提供給國家科學(xué)基金會(huì)的資金，分期五年，以促進(jìn)半導(dǎo)體勞動(dòng)力的增長(zhǎng)。高技能的國內(nèi)勞動(dòng)力對(duì)于通過芯片法案激勵(lì)措施創(chuàng)建的新設(shè)施和擴(kuò)建設(shè)施的成功至關(guān)重要。預(yù)計(jì)到 2025 年，半導(dǎo)體行業(yè)將需要額外的 90,000 名工人。

條例 103. 半導(dǎo)體激勵(lì)措施

將 2021 財(cái)年的 William M. ( Mac ) Thornberry 國防授權(quán)法案（公法 116-283）修改為：

1）明確上游供應(yīng)商獲得芯片資金的資格，這對(duì)于建立強(qiáng)大的國內(nèi)半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要；