最近芯片市場呈現(xiàn)了新的動態(tài)，一方面是消費電子需求受到劇烈沖擊，芯片產(chǎn)能過剩，公司股價下跌，另一方面是汽車行業(yè)芯片仍供不應(yīng)求。2022年上半年，芯片進(jìn)口額超1.35萬億元，價值超過了進(jìn)口的石油，成為我國進(jìn)口第一大商品，我國市場對芯片的需求仍舊十分強勁。

美國在8月9日簽署《芯片與科學(xué)法案》，對美國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給予補貼和激勵，限制芯片廠商在中國投資或新建工廠。

觀察者網(wǎng)邀請云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥講講芯片行業(yè)最新的變動，國產(chǎn)替代的進(jìn)展和美國芯片法案對中國市場的影響。

云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥

觀察者網(wǎng)：目前的半導(dǎo)體公司，一頭是擴建、供不應(yīng)求，加大資本支出，另一頭卻是降價砍單、股價下跌、融不到資。芯片行業(yè)冰火兩重天背后的原因有哪些？

趙占祥：芯片行業(yè)是一個天然的周期性行業(yè)，因為產(chǎn)能增加一般需要1到2年時間，但是需求增長很快，半年到一年就能起來。

因為需求和供應(yīng)存在時間上的錯位，導(dǎo)致整個芯片行業(yè)有很強的周期性。需求起來的時候，供應(yīng)不足-缺貨-嚴(yán)重漲價，缺貨的制造企業(yè)會擴產(chǎn)，但擴產(chǎn)很快使得產(chǎn)能過剩，導(dǎo)致整個行情變差，變成了一個波峰和波谷明顯的行業(yè)。

從歷史發(fā)展來看，芯片每5-6年經(jīng)歷一次“缺芯-擴產(chǎn)-產(chǎn)能過剩-削減產(chǎn)能”的周期。這次芯片行業(yè)周期，還是因為2020年的疫情，本來芯片行業(yè)在2018年到2019年處于一個衰退周期，正常到2020年的時候，芯片還會處于下行周期。

但2020年發(fā)生了疫情，全球開啟在線辦公模式，疫情使得供應(yīng)鏈遭遇危機，所以芯片行業(yè)處于“缺芯”，今年因為消費電子手機行業(yè)的全球銷量下降了，從一年全球15億部手機下調(diào)，可能會少個2-3億部，手機銷量預(yù)期下滑，手機廠商砍單。

因為這兩年在線辦公，藍(lán)牙耳機芯片的增長也很快，今年手機、PC、耳機芯片全體下行，現(xiàn)在手機都已經(jīng)很強了，換機周期變長了，導(dǎo)致手機整體的存貨量不斷下降，直接影響了芯片的采購量。

目前全球消費鏈、一些云計算廠商，他們的庫存是比較高的，供應(yīng)商的庫存也很高，導(dǎo)致芯片過?，F(xiàn)象更加嚴(yán)重。消費電子領(lǐng)域芯片工廠的擴建計劃都是去年已經(jīng)定好了，擴建往往不是為了解決當(dāng)前的問題，因為這些產(chǎn)能釋放的話，肯定要一兩年之后，那時候是一個新的需求。

汽車芯片目前還是缺芯狀態(tài)，而且汽車需要的芯片種類非常多，對于新能源汽車來說，如果缺了某些芯片，就很難出貨，現(xiàn)在一些簡單的芯片“缺芯”狀況得到了緩解，但是稀缺性的芯片比較難，比如說跟安全、動力相關(guān)的芯片。

這輪芯片周期，影響最大的是海外的芯片公司，因為國內(nèi)的芯片公司總量是一定的，他們的營收每年都翻倍增長，行業(yè)周期使得市場份額減少10%，對于翻倍增長的公司影響不大。

觀察者網(wǎng)：在“芯片荒”剛開始的時候，有這么一種論調(diào)說“缺芯”給國產(chǎn)替代提供了契機，這兩年國產(chǎn)替代的情況如何？發(fā)揮了多大的作用？

趙占祥：缺芯對于國產(chǎn)芯片公司是一個千載難逢的機會，本來國產(chǎn)芯片公司想進(jìn)入市場，不管是汽車廠商還是手機廠商，難度都非常大，這些行業(yè)的供應(yīng)商成本很大，因為國外公司很難供應(yīng)芯片，國內(nèi)市場上出現(xiàn)了很多機會，“缺芯”使得國內(nèi)手機芯片和汽車芯片公司目前都處于一個高速增長的態(tài)勢。

觀察者網(wǎng)：您之前分析未來中國半導(dǎo)體行業(yè)會分化成少數(shù)龍頭企業(yè)和專精特新小企業(yè)，其中汽車方向會出現(xiàn)龍頭企業(yè)，這將對下游新能源汽車行業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈帶來什么影響？

趙占祥：從全球來看，汽車芯片公司都還是一些比較大的公司，這些公司分成兩類，一類公司是制造汽車關(guān)鍵芯片，現(xiàn)在汽車的自動駕駛芯片、座艙芯片，市場也比較大。這種公司只做單種芯片，細(xì)分領(lǐng)域，未來會變成一個巨頭。

第二類，汽車芯片數(shù)量非常多，未來全智能汽車芯片數(shù)量會到上千顆，這種芯片公司比如說MCU傳感器、模擬芯片、功率半導(dǎo)體，這幾類芯片未來會出現(xiàn)平臺性的巨頭，他們有很多的產(chǎn)品，通過產(chǎn)品線會變成一個平臺性的巨頭公司，這個過程會有大量的并購和整合過程。