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半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝技術(shù)，是將半導(dǎo)體集成電路芯片用特定的外殼進(jìn)行封裝，以保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能，并實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。1、高性能半導(dǎo)體...

2024年8月8日上午，江蘇芯夢TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心（以下簡稱“研發(fā)中心”）揭牌儀式在中吳潤金先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園隆重舉行。吳中區(qū)委...

圖片7月24日下午，錸芯集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約儀式在江蘇省淮安市清江浦區(qū)舉行，區(qū)委書記朱海波、區(qū)長趙洪濤，錸芯半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司董事長...

IT之家 7 月 18 日消息，為減少對(duì)亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加...

市場推測，英偉達(dá)之所以選擇三星來提供2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，導(dǎo)致臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能不足。三星在獲得英偉達(dá)的2.5D先進(jìn)封裝訂單...

根據(jù)最新市場消息，蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特...

在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢逐漸達(dá)到極限，業(yè)界對(duì)于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的...

連日來，天水麻辣燙強(qiáng)勢“出圈”，燃爆全網(wǎng)，讓這座偏居西北一隅的小城頓時(shí)“熱辣滾燙”起來，新晉喜提潑天流量的“網(wǎng)紅”之城。其實(shí)，天水是國內(nèi)最早發(fā)展集成電...

2月18日，浙江湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項(xiàng)目正式開工奠基。圖片圖源：湖州產(chǎn)業(yè)集團(tuán)據(jù)悉，該基地位于湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū)，總投資50.5億元，總用地約350畝...

人民網(wǎng)重慶2月2日電 （陳琦）1月31日，中科光智（重慶）科技有限公司（下稱“中科光智”）舉行重慶市半導(dǎo)體封裝測試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)揭幕儀式和中科光智重磅新產(chǎn)...

今年7月蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司成功引入首臺(tái)封裝設(shè)備其百級(jí)無塵室投入運(yùn)營10月，封裝產(chǎn)線全線通線首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線圖片去年初成立的共進(jìn)微電子...

茂丞（鄭州）超聲科技有限公司（以下簡稱“茂丞超聲”）近日宣布全球首發(fā)超小晶圓級(jí)封裝超聲波飛行時(shí)間（ToF）距離傳感芯片SC801，該芯片采用最新高密度封裝技術(shù)...

圖片集成電路封裝技術(shù)是在現(xiàn)代電子產(chǎn)品微型化、高密度和超薄化的發(fā)展趨勢下，為了滿足電子產(chǎn)品小型化、輕量化等要求而出現(xiàn)的一種新型技術(shù)。掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，是...

3月25日上午，國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“智能傳感器”重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測試平臺(tái)項(xiàng)目”啟動(dòng)會(huì)在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。該項(xiàng)目由蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限...

在億萬斯年的歷史長河中，提出問題與解決問題一直是推動(dòng)人類文明進(jìn)步的主要?jiǎng)恿?。作為太陽系唯一的文明，人類運(yùn)用智慧解決了各種難題：電，電話，無線電，計(jì)算機(jī)...

晶方科技2月6日公告稱，公司作為牽頭承擔(dān)單位申報(bào)的“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測試平臺(tái)”項(xiàng)目獲得中國科學(xué)技術(shù)部高技術(shù)研究發(fā)展中心立項(xiàng)批復(fù)。該項(xiàng)目總經(jīng)費(fèi)人民幣...

集微網(wǎng)消息 12月15日，高德紅外在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司已建成國內(nèi)第一條非制冷晶圓級(jí)封裝批產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了小面陣、低成本晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品的大批量供貨，公司...

為了滿足用戶不同應(yīng)用場景的工藝需求，ZLG推出了多種存儲(chǔ)配置的LGA封裝Cortex-A7系列核心板。本文對(duì)比了不同封裝的核心板的優(yōu)劣...

11月2日，第24屆中國集成電路制造年會(huì)上，由興橙資本作為發(fā)起人組建的灣區(qū)智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團(tuán)舉行成立儀式。圖片來源：興橙資本集團(tuán)計(jì)劃注冊(cè)資本100億元，首期由...

客戶背景Amkor Technology 是全球最大的合同半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)提供商之一。Amkor 成立于 1968 年，開創(chuàng)了 IC 組裝和測試外包的先河，現(xiàn)在是 300 多家世界領(lǐng)先...

因應(yīng)全球 LED 市場發(fā)展，芯片與封裝測試大躍進(jìn)：以大量同步測試取代單一手動(dòng)測試根據(jù) TrendForce《2021 全球 LED 照明市場報(bào)告- 照明級(jí)封裝與照明產(chǎn)品趨勢（1H21...

芯思想研究院(ChipInsights)日前發(fā)布全球封測十強(qiáng)榜單。榜單顯示，2020年封測整體營收較2019年增長12.36%，超過2100億元，達(dá)到2137億元;其中前十強(qiáng)的營收達(dá)到179...

近日，在第68屆國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）上，中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天...

12月2日22時(shí)，經(jīng)過約19小時(shí)月面工作，探月工程嫦娥五號(hào)探測器順利完成月球表面自動(dòng)采樣，并已按預(yù)定形式將樣品封裝保存在上升器攜帶的貯存裝置中。采樣和封裝過...

9月17日至18日，第23屆中國集成電路制造年會(huì)（CICD 2020）暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)舉行。來自集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、專用...

2020年9月10日，杭州?？滴⒂皞鞲锌萍加邢薰臼苎麉⒓印?020 紅外產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場發(fā)展論壇”。論壇上，?？滴⒂皞鞲屑呻娐吩O(shè)計(jì)總監(jiān)劉俊以“晶圓級(jí)封裝1280*102...

日前，由沈陽儀表科學(xué)研究院有限公司聯(lián)合中科院沈陽自動(dòng)化所、沈陽工業(yè)大學(xué)承擔(dān)的2019年度遼寧省科技重大專項(xiàng)“全固封高溫硅壓力傳感器研究及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目取得了...

2020年是國家“十三五”規(guī)劃的收官之年?！笆濉逼陂g，作為傳感器領(lǐng)域的重要增長點(diǎn)，MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果尤為豐碩，中國已經(jīng)成為全球MEMS市場發(fā)展最快的地區(qū)。消...

近日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布數(shù)據(jù)顯示：2020年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應(yīng)鏈出現(xiàn)斷鏈情況，不論是客戶...

一、封測產(chǎn)業(yè)作為國產(chǎn)替代先鋒，取得了長足的進(jìn)步1、全球封測市場規(guī)模增長明顯全球封測市場規(guī)模增長明顯，預(yù)計(jì) 2019 年整體規(guī)模將超過 300 億美元， 2023 年將達(dá)...

近日，工業(yè)和信息化部批復(fù)組建國家高性能醫(yī)療器械創(chuàng)新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。高性能醫(yī)療器械技術(shù)門檻高、學(xué)科交叉多、附加價(jià)值高、發(fā)展...

華為被美國列入“實(shí)體名單”（Entity List）后，宣布推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。據(jù)悉，這款芯片擁有超強(qiáng)集成度和超強(qiáng)計(jì)算能力，比以往芯片增強(qiáng)2.5倍...

在中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，隨著我國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國集成電路封測業(yè)迅速崛起。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)...

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)...

隨著人們對(duì)數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來越高，電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達(dá)Ghz，數(shù)字信號(hào)更短的上升和...

2017年IC封裝供不應(yīng)求的局面開始頻頻出現(xiàn)，隨之問題愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求嚴(yán)重失衡。業(yè)界預(yù)測，這種局面將持續(xù)到2018年。而IC需求的意外爆發(fā)正...

近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI) 公布年終預(yù)測報(bào)告，2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長35.6%，達(dá)到 559 億美元，這是全球半導(dǎo)體設(shè)備市場首次突破2000年所創(chuàng)下...

中國是Amkor Technology全球重要市場之一，上海工廠設(shè)施累積投注金額亦達(dá)12億美元。Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley表示，不論是國際級(jí)及中國客...

當(dāng)前，eMMC芯片以其速度快、接口簡單、標(biāo)準(zhǔn)化和無需壞塊管理等特點(diǎn)，廣泛運(yùn)用于手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒等電子產(chǎn)品當(dāng)中。HIS iSuppli公司預(yù)測2015年eMM...

經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)榫某叽缥⑿?，如果?..

經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)榫某叽缥⑿?，如果?..

為了打開市場，進(jìn)一步壓低價(jià)格也就成最為有效的手段。LED照明行業(yè)也不例外，2015年以球泡燈、燈管等常用型的LED產(chǎn)品的價(jià)格戰(zhàn)將會(huì)更加激烈，尤其是對(duì)于急需快速打...