臺積電的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術因其先進的2.5D封裝能力而在市場上備受青睞。然而,由于需求激增,臺積電的CoWoS產(chǎn)能面臨供不應求的局面。在此背景下,三星電子成功搶下了英偉達(NVIDIA)的2.5D先進封裝訂單。
三星的先進封裝(AVP)團隊將為英偉達提供包括Interposer(中間層)和I-Cube封裝技術在內的服務。這種2.5D封裝技術能將多個芯片,如CPU、GPU、I/O界面、HBM等,水平放置在中介層上,實現(xiàn)完整封裝在單一系統(tǒng)芯片中。臺積電稱這種技術為CoWoS,而三星則稱之為I-Cube。英偉達的A100和H100系列GPU以及英特爾的Gaudi系列等數(shù)據(jù)中心AI芯片均采用了這種先進封裝技術。
三星自去年以來一直致力于為其2.5D封裝服務爭取客戶,并成立了專門的團隊來擴大其在芯片封裝市場的份額。在與英偉達的合作中,三星提出了一個創(chuàng)新的供應鏈解決方案:在臺積電完成芯片制造后,英偉達可以從三星采購HBM3內存芯片,并采用I-Cube封裝技術完成最終封裝。盡管三星未能同時獲得HBM3訂單,但這一進展顯示了其在封裝技術領域的競爭力和市場影響力。
市場推測,英偉達之所以選擇三星來提供2.5D先進封裝產(chǎn)能,可能是由于其人工智能芯片需求激增,導致臺積電的CoWoS產(chǎn)能不足。三星在獲得英偉達的2.5D先進封裝訂單后,也有機會為三星帶來后續(xù)的HBM訂單。