2020年9月10日,杭州海康微影傳感科技有限公司受邀參加“2020 紅外產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展論壇”。
論壇上,??滴⒂皞鞲屑呻娐吩O(shè)計(jì)總監(jiān)劉俊以“晶圓級(jí)封裝1280*1024陣列非制冷紅外焦平面探測(cè)器的技術(shù)挑戰(zhàn)和研制”為主題,分享了公司核心產(chǎn)品——1280紅外探測(cè)器。
目前紅外熱成像行業(yè)受制于核心器件非制冷紅外熱成像傳感器價(jià)格昂貴,業(yè)務(wù)場(chǎng)景消費(fèi)不起的問(wèn)題,限制了其實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用,而探測(cè)器中很大一部分成本來(lái)自于封裝材料。為解決這一痛點(diǎn),1280紅外探測(cè)器突破WLP晶圓級(jí)封裝并導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化,相較于陶瓷封裝和金屬封裝,WLP封裝可以大大降低封裝材料成本,簡(jiǎn)化封裝作業(yè)流程,提高封裝良率,是大規(guī)模量產(chǎn)的理想封裝模式。為使產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用,公司自主創(chuàng)新研發(fā)COB探測(cè)器模組配合標(biāo)準(zhǔn)的B2B電氣接口,保證提供給客戶的探測(cè)器可直接使用。
作為紅外熱成像系統(tǒng)的核心部件,1280紅外探測(cè)器具有無(wú)需制冷、維護(hù)簡(jiǎn)單、成本低、功耗小、重量輕、啟動(dòng)快、性價(jià)比高等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災(zāi)難預(yù)防、工業(yè)測(cè)溫、醫(yī)療檢疫、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域,市場(chǎng)前景良好。
COB模組-正面(實(shí)物)
COB模組-背面(實(shí)物)
1280紅外探測(cè)器主要優(yōu)點(diǎn)如下:
1) 體積小:20.4*23.1*1.34 mm3(WLP芯片), 40*40*6.63mm3(COB模組);
2) 重量輕:≤3.4g(WLP芯片), ≤30g(COB模組);
3) NETD:≤50mK,60Hz,F(xiàn)/1.0;≤40mK,@30Hz,F(xiàn)/1.0;
4) 抗沖擊力強(qiáng):500g,1ms;
5) -40 ~ +70℃環(huán)溫下穩(wěn)定運(yùn)行;
6) 封裝壽命長(zhǎng):≥10年。
1280探測(cè)器成像效果圖如下:
關(guān)于海康微影
杭州??滴⒂皞鞲锌萍加邢薰?以下簡(jiǎn)稱“海康微影”)是杭州??低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司(股票代碼:002415)子公司。公司以紅外熱成像技術(shù)為核心,立足于MEMS技術(shù),專注于集成電路芯片的設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試,面向全球提供物聯(lián)網(wǎng)芯片、機(jī)芯、模組、紅外熱像儀產(chǎn)品及整體解決方案,產(chǎn)品及方案可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災(zāi)難預(yù)防、工業(yè)測(cè)溫、醫(yī)療檢疫、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。
2008年,海康微影開始轉(zhuǎn)注于熱成像技術(shù)的研發(fā);
2016年9月,經(jīng)過(guò)8年時(shí)間的技術(shù)沉淀,海康微影正式成立,同時(shí)推出全系列熱成像產(chǎn)品——17μm紅外探測(cè)器;