根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights的預(yù)測，中國半導(dǎo)體產(chǎn)能將在未來五年內(nèi)增長40%，達(dá)到875msi（百萬平方英寸）。這一預(yù)測是基于對中國半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能信息的分析，包括中資的和在中國的跨國公司的晶圓廠。從2018年到2023年，中國晶圓制造設(shè)備的支出從110億美元增長到近300億美元，顯示出過去三年設(shè)備采購的顯著增長。
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