全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強(qiáng)大的基本面和增長(zhǎng)潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)今年來(lái)自原始制造商的全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將達(dá)1094.7億美元，同比增長(zhǎng)3.4%，為歷史新高。其中，2024年運(yùn)往中國(guó)內(nèi)地的設(shè)備出貨金額預(yù)計(jì)將超過創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元，全球占比約32%。

按應(yīng)用市場(chǎng)分，與存儲(chǔ)相關(guān)的資本支出將出現(xiàn)最顯著的增長(zhǎng)，其中2024年NAND相關(guān)設(shè)備銷售額將同比增長(zhǎng)1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場(chǎng)景需求增長(zhǎng)和技術(shù)遷移推動(dòng)下，HBM需求激增，則預(yù)計(jì)使2024年DRAM相關(guān)設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)24.1%。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體巨大的產(chǎn)能缺口

根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)KnometaResearch數(shù)據(jù)，截至2023年末，中國(guó)內(nèi)地在全球晶圓生產(chǎn)份額約為19%，這之中來(lái)自中國(guó)內(nèi)地本土企業(yè)的份額僅為11%，且產(chǎn)能多為成熟工藝、先進(jìn)工藝占比小，其余為外資公司在中國(guó)內(nèi)地建設(shè)的產(chǎn)能。中國(guó)正在不斷加大對(duì)成熟芯片制造工藝的投資，且面對(duì)美國(guó)在尖端芯片制造設(shè)備方面的封鎖，不斷推進(jìn)深紫外線（DUV）光刻機(jī)的應(yīng)用創(chuàng)新，通過多重光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)突破。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有巨大的產(chǎn)能缺口，預(yù)計(jì)長(zhǎng)期將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，短期先進(jìn)客戶訂單加速帶來(lái)更多增量。根據(jù)國(guó)內(nèi)各半導(dǎo)體晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體設(shè)備需求增速超20%。

為打壓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2022年下半年，美國(guó)政府出臺(tái)《芯片與科學(xué)法案》，并以“臨時(shí)規(guī)則”形式更新《出口管理?xiàng)l例》，從半導(dǎo)體制造和出口兩個(gè)方面封鎖中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)的新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。2023年10月，美國(guó)政府發(fā)布對(duì)華半導(dǎo)體出口管制最終規(guī)則，在“臨時(shí)規(guī)則”的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加嚴(yán)對(duì)人工智能（AI）相關(guān)芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備的對(duì)華出口限制，并將多家中國(guó)實(shí)體增列入出口管制“實(shí)體清單”。

值得注意的是，全球移動(dòng)通信協(xié)會(huì)門戶網(wǎng)站5月對(duì)全球四大芯片設(shè)備制造商荷蘭阿斯麥、日本東京威力科創(chuàng)以及美國(guó)的應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)營(yíng)收數(shù)據(jù)進(jìn)行梳理后發(fā)現(xiàn)，盡管這四大巨頭具體銷售情況各有不同，但其對(duì)華芯片制造設(shè)備出口銷量近期均大幅提升。

今年2-4月，中國(guó)市場(chǎng)占美國(guó)芯片制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司銷售額的43%，較上年同期增長(zhǎng)22%；此外，另一家美國(guó)芯片制造設(shè)備商泛林集團(tuán)今年1月至3月間對(duì)華銷售額占到整體銷售額的42%，同比增長(zhǎng)20%。

今年第一季度，日本對(duì)華芯片制造設(shè)備出口額達(dá)到33.2億美元，創(chuàng)下自2007年以來(lái)的新高，同比飆升82%。