一、量測(cè)設(shè)備主要類(lèi)型
工藝過(guò)程量測(cè)設(shè)備是指在晶圓制造過(guò)程檢測(cè)某一工藝完成質(zhì)量的設(shè)備,因此,由于存在多種測(cè)量指標(biāo),量測(cè)設(shè)備種類(lèi)較多。舉例可包括膜厚檢測(cè)、方塊電阻檢測(cè)、膜應(yīng)力檢測(cè)、折射率檢測(cè)、摻雜濃度檢測(cè)、關(guān)鍵尺寸檢測(cè)、無(wú)/有圖形表面缺陷檢測(cè)等等。
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二、半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為711億美元,若半導(dǎo)體前道測(cè)試設(shè)備占比為12%,則2020年全球半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為85.3億元,預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到121.6億元。
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面,據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為187.2億美元,同比增長(zhǎng)39.2%,中國(guó)大陸半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為22.5億美元。
三、半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備行業(yè)格局
據(jù)統(tǒng)計(jì),前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,科磊獨(dú)占52%的份額,應(yīng)用材料、日立高新則分別占比12%、11%,CR3合計(jì)占比接近80%,市場(chǎng)集中度較高,且基本被海外公司所壟斷,國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額不足1%。
前道量測(cè)設(shè)備進(jìn)一步細(xì)分為量測(cè)設(shè)備、缺陷檢測(cè)設(shè)備以及過(guò)程控制軟件,據(jù)統(tǒng)計(jì),其中缺陷檢測(cè)設(shè)備約占前道檢測(cè)設(shè)備的55%,量測(cè)設(shè)備占前道量測(cè)設(shè)備的34%,過(guò)程控制軟件占11%。
進(jìn)一步按產(chǎn)品細(xì)分,膜厚測(cè)量占比約12%、OCD測(cè)量設(shè)備占比10%、形貌測(cè)量占比約6%、套刻誤差測(cè)量占比9%、CD-SEM測(cè)量占比約12%;缺陷檢測(cè)中有圖形晶圓檢測(cè)占比32%、無(wú)圖形晶圓檢測(cè)占比5%、電子束檢測(cè)占比11%、宏觀缺陷檢測(cè)占比6%。
四、國(guó)外半導(dǎo)體前道測(cè)量設(shè)備龍頭企業(yè)——KLA
科磊是IC領(lǐng)域最大量檢測(cè)公司,半導(dǎo)體工藝控制是最主要收入來(lái)源。通過(guò)20余年的發(fā)展,截止2021財(cái)年,KLA的營(yíng)收已達(dá)到69.2億美元,同比增長(zhǎng)19.2%,歸母凈利潤(rùn)為20.78億美元,同比增長(zhǎng)70.7%,成為集成電路領(lǐng)域規(guī)模最大、覆蓋面最廣的量檢測(cè)公司。
科磊在檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域市占率有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),在晶圓形貌檢測(cè)、無(wú)圖形晶圓檢測(cè)、有圖形晶圓檢測(cè)領(lǐng)域市占率分別達(dá)到85%、78%、72%,具有絕對(duì)壟斷優(yōu)勢(shì)。
五、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)
目前國(guó)內(nèi)三家公司均有產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)突破,都有產(chǎn)品進(jìn)入一線產(chǎn)線驗(yàn)證,但都出貨量不多,未來(lái)一旦產(chǎn)品驗(yàn)證效果好,有較高國(guó)產(chǎn)替代空間。三家公司產(chǎn)品涉及領(lǐng)域互有重疊,未來(lái)有相互競(jìng)爭(zhēng)的可能性,新品類(lèi)的擴(kuò)充是重要的發(fā)展方向。