一、ATE測試機現(xiàn)狀

晶圓測試和成品檢測主要用到自動化測試系統(tǒng)（Automatic Test Equipment，ATE，又稱為測試機）、分選機和探針臺三種設(shè)備，其中ATE測試機是檢測設(shè)備中最重要的設(shè)備類型，價值量占比約為63%：根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2018年國內(nèi)ATE測試機、分選機和探針臺市占率分別為63.1%、17.4%和15.2%，其它設(shè)備占4.3%。

2018年國內(nèi)晶圓測試和成品檢測設(shè)備市場占比情況

ATE測試機的檢測內(nèi)容主要為功能和電參數(shù)檢測：ATE測試機通過計算機自動控制，能夠自動完成對半導(dǎo)體的測試，加快檢測電學(xué)參數(shù)的速度，降低芯片測試成本，主要測試內(nèi)容為半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測試等。

ATE測試機、分選機、探針臺設(shè)備對比

二、ATE測試機技術(shù)核心

衡量ATE測試機技術(shù)先進(jìn)性的關(guān)鍵指標(biāo)：主要包括測試功能模塊、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化和測試數(shù)據(jù)存儲、采集和分析等，其技術(shù)核心在于功能集成、精度、速度與可延展性。

功能集成：芯片集成度不斷提升，測試機所需測試的范圍也不斷擴大，能夠覆蓋更大范圍的測試機更受客戶青睞；測試精度：ATE測試機精度影響對不符合要求產(chǎn)品的判斷，重要指標(biāo)包括測試電流、電壓、電容、時間量；響應(yīng)速度：下游客戶為提高出貨速度對測試時間要求越來越高，響應(yīng)速度快的設(shè)備；可延展性：ATE測試機價格投入較高，可靈活增加測試功能、提升通道數(shù)和工位數(shù)的設(shè)備能夠極大地降低客戶成本。

衡量ATE測試機技術(shù)先進(jìn)性的關(guān)鍵指標(biāo)

三、ATE測試機細(xì)分領(lǐng)域

ATE細(xì)分領(lǐng)域多元，市場需求存在差異：不同類型芯片的測試需求的側(cè)重點不同，ATE根據(jù)下游應(yīng)用可細(xì)分為存儲器、SoC、模擬/混合類和功率測試機等；全球ATE市場以存儲器和SoC測試為主，國內(nèi)模擬/混合測試、數(shù)字測試等領(lǐng)域仍存較大市場空間。

模擬/混合類測試機：主要針對以模擬信號電路為主、數(shù)字信號為輔的半導(dǎo)體而設(shè)計的自動測試系統(tǒng)，被測電路主包括電源管理器件、高精度模擬器件、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、汽車電子及分立器件等。其中模擬信號是指是指信息參數(shù)在給定范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號，或在一段連續(xù)的時間間隔內(nèi)，其代表信息的特征量可以在任意瞬間呈現(xiàn)為任意數(shù)值的信號；數(shù)字信號是指人們抽象出來的時間上不連續(xù)的信號，其幅度的取值是離散的，且幅值被限制在有限個數(shù)值之內(nèi)。模擬/混合類測試機技術(shù)難度整體不高，代表企業(yè)為國外泰瑞達(dá)、國內(nèi)華峰測控、長川科技和上海宏測。

模擬/混合類測試機測試對象、技術(shù)參數(shù)及主要玩家

SoC測試機：主要針對以SoC芯片的測試系統(tǒng)，SoC芯片即系統(tǒng)級芯片（System on Chip），通常可以將邏輯模塊、微處理器MCU/微控制器CPU內(nèi)核模塊、數(shù)字信號處理器DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有ADC/DAC的模擬前端模塊、電源管理模塊PMIC等集成在一起，設(shè)計和封裝難度高于普通數(shù)字和模擬芯片，SoC測試機被測芯片可以是微處理器MCU、CPU、通信芯片等純數(shù)字芯片或數(shù)模混合/數(shù)字射頻混合芯片，測試引腳數(shù)可達(dá)1000以上，對信號頻率要求較高尤其是數(shù)字通道測試頻率要求較高。目前市場上代表企業(yè)為泰瑞達(dá)、愛德萬和華峰測控。

SoC測試機測試對象、技術(shù)參數(shù)及主要玩家