此外大陸封裝企業(yè)在高密度集成電路封裝技術(shù)上與國際領(lǐng)先廠商還存在 較大差距，比如 HPC 芯片封裝技術(shù)，臺積電提出的 SoC 多芯片 3D 堆疊技術(shù)， 其采用了無凸起鍵合結(jié)構(gòu)，可以更大幅度提升 CPU/GPU 與存儲器整體運(yùn)算速度；Intel 也提出了類似的 3D 封裝概念，將存儲器堆疊至 CPU 及 GPU 芯片上。
未來隨著國際上可以并購優(yōu)質(zhì)的封測行業(yè)標(biāo)的減少，以及國際上對并購審 查的趨嚴(yán)，預(yù)計自主嚴(yán)研發(fā)加上國內(nèi)整合將成為國內(nèi)封測行業(yè)發(fā)展的主流。
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體 封測行業(yè) 分析 瀏覽量：1915
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