據(jù)HIS Markit報告，2018年索尼、三星與豪威CMOS芯片供應(yīng)能力分別為10.0、5.0、與3.9萬片/月。預(yù)計(jì)至2020年，全球前三家CMOS芯片廠商索尼、三星與豪威的供應(yīng)能力單年擴(kuò)張速度為1萬片/月，整體年產(chǎn)能擴(kuò)張速度約16%。其中，2020年三星供應(yīng)能力增長1.5萬片/月，增幅略高于行業(yè)水平，主要受益于自身DRAM產(chǎn)品線轉(zhuǎn)產(chǎn)CIS產(chǎn)品。
2018-2020年全球CMOS主要廠商供應(yīng)能力分析情況
目前CMOS需求疊加半導(dǎo)體行業(yè)需求的整體復(fù)蘇，代工廠產(chǎn)能異常緊張。8寸晶圓代工產(chǎn)能異常緊張，交期嚴(yán)重拖后，后續(xù)價格提價趨勢較為清晰。此外先進(jìn)制程方面，明年5G商機(jī)有望大爆發(fā)，帶動臺積電7納米、5納米制程需求強(qiáng)勁，但因產(chǎn)能滿載、供不應(yīng)求，迫使臺積電7納米交貨時間拉長，先前臺積電大客戶AMD已發(fā)生新品“遲到”，Xilinx交貨期超過100天。5G、手機(jī)攝像頭、TWS耳機(jī)、PA等各類芯片產(chǎn)品需求同時爆發(fā)，擠爆晶圓廠產(chǎn)能。
