此外，隨著測量和測試要求的變化，系統(tǒng)設(shè)置、布線和配置也需要隨之更改。這會占用大量時間，而且無法提高測量的可重復(fù)性。PXI模塊化儀器的最大優(yōu)勢在于，我們可以在同一設(shè)備上進行一次又一次的測量。我們設(shè)計了一個可編程的PXI負載板，通過一個總線系統(tǒng)將引腳連接到PXI通道。我們可以使用負載板來同時分析多達四個IC的特性，具體取決于IC的引腳數(shù)。我們還可以通過自動化程序，自動執(zhí)行某個溫度范圍內(nèi)各種測試條件下絕大多數(shù)的特性分析測試。效率明顯提高了。

邁來芯通過其MLX81108環(huán)境光模塊實現(xiàn)創(chuàng)新

統(tǒng)計分析方面的改進

使用以前的臺式系統(tǒng)，我們只能測試數(shù)量非常有限的樣品（最多10個）。而使用基于PXI的特性分析測試系統(tǒng)，雖然我們花費了大約相同的時間來開發(fā)LabVIEW例程，但是之后我們可以對數(shù)十個樣品進行特性分析，對數(shù)百個零件進行試生產(chǎn)測試。

盡管開發(fā)時間差不多，但開發(fā)完成之后，就可以通過自動化來測試更多樣品。這有助于提高統(tǒng)計分析的質(zhì)量，從而提供更高的準確性。此外，得益于可復(fù)用的標準化平臺，下一代IC的設(shè)計和開發(fā)時間也將大大減少。

結(jié)論

我們現(xiàn)在仍在學習和摸索中?，F(xiàn)在使用新舊平臺的開發(fā)時間差不多，我們希望在不久的將來可以進一步縮短開發(fā)時間。我們需要學習PXI，PXI Champion團隊可以幫助我們制定框架。我們還改進了內(nèi)部自研的驅(qū)動程序，并開發(fā)了許多標準測量程序（CAN、LIN等的特性分析）。這些測量程序開發(fā)完成后，特性分析就變得容易了。

我們在全球的所有新項目和開發(fā)都使用NI PXI平臺進行特性分析。所有的團隊都在使用PXI和LabVIEW，開發(fā)速度都提高了。此外，我們也正使用PXI進行所有的概念驗證，這可能需要1-2年的時間。

我們還可以執(zhí)行試生產(chǎn)測試，每小時可驗證多達80個IC，每次最多可同時驗證4個IC?；赑XI平臺，我們還計劃利用特性分析平臺的自動化測量功能，來進行試生產(chǎn)測試。由于生產(chǎn)的目標是按時向客戶交付產(chǎn)品以及創(chuàng)造業(yè)務(wù)價值，所以我們不需要更換平臺，反而使用PXI進行預(yù)測試有助于縮短產(chǎn)品上市時間。

如果所有后期部署計劃都順利完成并達到了我們的目標，也就是說如果證明PXI平臺可以提高特性分析質(zhì)量并加速我們的驗證和工業(yè)化過程，我們會考慮下一步將NI基于PXI的半導體測試系統(tǒng) (STS) 部署到我們的生產(chǎn)車間。