《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年（2011－2015年）規(guī)劃綱要》提出，以科學(xué)發(fā)展為主題，是時(shí)代的要求，關(guān)系改革開放和現(xiàn)代化建設(shè)全局。我國(guó)仍處于并將長(zhǎng)期處于社會(huì)主義初級(jí)階段，發(fā)展仍是解決我國(guó)所有問題的關(guān)鍵。堅(jiān)持發(fā)展是硬道理的本質(zhì)要求，就是堅(jiān)持科學(xué)發(fā)展。以加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式為主線，是推動(dòng)科學(xué)發(fā)展的必由之路，是我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)領(lǐng)域的一場(chǎng)深刻變革，是綜合性、系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性的轉(zhuǎn)變，必須貫穿經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展全過程和各領(lǐng)域，在發(fā)展中促轉(zhuǎn)變，在轉(zhuǎn)變中謀發(fā)展。今后五年，要確保科學(xué)發(fā)展取得新的顯著進(jìn)步，確保轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。
在基本要求方面，要堅(jiān)持把科技進(jìn)步和創(chuàng)新作為加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的重要支撐。深入實(shí)施科教興國(guó)戰(zhàn)略和人才強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略，充分發(fā)揮科技第一生產(chǎn)力和人才第一資源作用，提高教育現(xiàn)代化水平，增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，壯大創(chuàng)新人才隊(duì)伍，推動(dòng)發(fā)展向主要依靠科技進(jìn)步、勞動(dòng)者素質(zhì)提高、管理創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，加快建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家。
在主要目標(biāo)方面，要實(shí)現(xiàn)科技水平明顯提升。研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重達(dá)到2.2％，每萬人口發(fā)明專利擁有量提高到3.3件。
在政策導(dǎo)向方面，要依靠科技創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。面向國(guó)內(nèi)國(guó)際兩個(gè)市場(chǎng)，發(fā)揮科技創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)的驅(qū)動(dòng)作用，加快國(guó)家創(chuàng)新體系建設(shè)，強(qiáng)化企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新中的主體地位，引導(dǎo)資金、人才、技術(shù)等創(chuàng)新資源向企業(yè)聚集，推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略聯(lián)盟，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)三次產(chǎn)業(yè)在更高水平上協(xié)同發(fā)展。
壓力傳感器芯片行業(yè)“十五”規(guī)劃是指導(dǎo)壓力傳感器芯片未來五年發(fā)展的綱領(lǐng)性文件。規(guī)劃提出壓力傳感器芯片的主要發(fā)展目標(biāo)重點(diǎn)任務(wù)措施；研究分析壓力傳感器芯片發(fā)展的突出瓶頸，提出突破上述瓶頸的對(duì)策建議；研究提出“十五”期間到2020年壓力傳感器芯片發(fā)展的總體思路指導(dǎo)原則戰(zhàn)略選擇關(guān)鍵舉措。
“十二五”期間，壓力傳感器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體思路是“調(diào)結(jié)構(gòu)和提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力”，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)壓力傳感器芯片行業(yè)的“由大變強(qiáng)”，并應(yīng)對(duì)來自國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。
“十二五”期間結(jié)構(gòu)調(diào)整的核心任務(wù)是，發(fā)展高端壓力傳感器芯片產(chǎn)品，以差異化、高價(jià)值的產(chǎn)品技術(shù)引領(lǐng)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多元化，加快國(guó)際化進(jìn)程。具體措施有以下四點(diǎn)：一是使企業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。二是使產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。三是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化。四是產(chǎn)業(yè)布局更趨合理。
盡管近年來國(guó)內(nèi)壓力傳感器芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展，但在近期全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)較大波動(dòng)的背景下，不確定因素增加，壓力傳感器芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展受到挑戰(zhàn)。
在基本要求方面，要堅(jiān)持把科技進(jìn)步和創(chuàng)新作為加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的重要支撐。深入實(shí)施科教興國(guó)戰(zhàn)略和人才強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略，充分發(fā)揮科技第一生產(chǎn)力和人才第一資源作用，提高教育現(xiàn)代化水平，增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，壯大創(chuàng)新人才隊(duì)伍，推動(dòng)發(fā)展向主要依靠科技進(jìn)步、勞動(dòng)者素質(zhì)提高、管理創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，加快建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家。
在主要目標(biāo)方面，要實(shí)現(xiàn)科技水平明顯提升。研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重達(dá)到2.2％，每萬人口發(fā)明專利擁有量提高到3.3件。
在政策導(dǎo)向方面，要依靠科技創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。面向國(guó)內(nèi)國(guó)際兩個(gè)市場(chǎng)，發(fā)揮科技創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)的驅(qū)動(dòng)作用，加快國(guó)家創(chuàng)新體系建設(shè)，強(qiáng)化企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新中的主體地位，引導(dǎo)資金、人才、技術(shù)等創(chuàng)新資源向企業(yè)聚集，推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略聯(lián)盟，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)三次產(chǎn)業(yè)在更高水平上協(xié)同發(fā)展。
壓力傳感器芯片行業(yè)“十五”規(guī)劃是指導(dǎo)壓力傳感器芯片未來五年發(fā)展的綱領(lǐng)性文件。規(guī)劃提出壓力傳感器芯片的主要發(fā)展目標(biāo)重點(diǎn)任務(wù)措施；研究分析壓力傳感器芯片發(fā)展的突出瓶頸，提出突破上述瓶頸的對(duì)策建議；研究提出“十五”期間到2020年壓力傳感器芯片發(fā)展的總體思路指導(dǎo)原則戰(zhàn)略選擇關(guān)鍵舉措。
“十二五”期間，壓力傳感器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體思路是“調(diào)結(jié)構(gòu)和提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力”，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)壓力傳感器芯片行業(yè)的“由大變強(qiáng)”，并應(yīng)對(duì)來自國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。
“十二五”期間結(jié)構(gòu)調(diào)整的核心任務(wù)是，發(fā)展高端壓力傳感器芯片產(chǎn)品，以差異化、高價(jià)值的產(chǎn)品技術(shù)引領(lǐng)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多元化，加快國(guó)際化進(jìn)程。具體措施有以下四點(diǎn)：一是使企業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。二是使產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。三是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化。四是產(chǎn)業(yè)布局更趨合理。
盡管近年來國(guó)內(nèi)壓力傳感器芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展，但在近期全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)較大波動(dòng)的背景下，不確定因素增加，壓力傳感器芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展受到挑戰(zhàn)。
