近日，由工業(yè)和信息化部電子第五研究所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電子五所”）牽頭承擔(dān)的國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“國(guó)家質(zhì)量基礎(chǔ)設(shè)施體系”（NQI）重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)“硅通孔三維集成質(zhì)量與可靠性評(píng)價(jià)關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)在電子五所增城總部順利召開(kāi)。項(xiàng)目專(zhuān)家組9位專(zhuān)家現(xiàn)場(chǎng)和線上出席會(huì)議，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督總局領(lǐng)導(dǎo)，我所副所長(zhǎng)胡湘洪、有關(guān)部門(mén)負(fù)責(zé)人，項(xiàng)目各課題負(fù)責(zé)人與項(xiàng)目組骨干等20余人參加了此次會(huì)議。

參會(huì)人員合影

胡湘洪副所長(zhǎng)代表項(xiàng)目組向?qū)＜翌C發(fā)聘書(shū)并合影

專(zhuān)家提問(wèn)環(huán)節(jié)

本項(xiàng)目匯聚了電子五所、西安電子科技大學(xué)、北京郵電大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、國(guó)網(wǎng)浙江電力有限公司等六家高校、研究所和重點(diǎn)企業(yè)的優(yōu)秀研究人員，我所重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室路國(guó)光研究員任項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為了維持芯片性能提升的一條重要技術(shù)路線，作為其中核心技術(shù)，TSV三維集成技術(shù)具有重大戰(zhàn)略地位。此項(xiàng)目聚焦我國(guó)TSV三維集成產(chǎn)品面臨的缺陷定位手段缺失、新材料新結(jié)構(gòu)引入的新機(jī)理不清、缺乏統(tǒng)一的檢測(cè)和評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)等問(wèn)題，圍繞如何提高檢測(cè)精度、檢測(cè)效率和可靠性評(píng)價(jià)水平等相關(guān)的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，項(xiàng)目預(yù)期在基于電學(xué)與微納成像機(jī)制的缺陷識(shí)別與分段—分類(lèi)協(xié)同定位技術(shù)、基于失效物理的多應(yīng)力耦合可靠性仿真及評(píng)價(jià)等關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破，形成具有影響力的原創(chuàng)性理論成果，制定體系化相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，研究搭建系統(tǒng)性的分析測(cè)試平臺(tái)，提升我國(guó)TSV產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性水平，引領(lǐng)行業(yè)健康發(fā)展。

此次會(huì)議圓滿(mǎn)落幕之后，各承研單位之間將更加緊密地合作，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，協(xié)調(diào)共進(jìn)，力求高質(zhì)量完成項(xiàng)目各項(xiàng)研究任務(wù)。