11月13日，在2023年風(fēng)云氣象衛(wèi)星國(guó)際用戶大會(huì)上，風(fēng)云三號(hào)F星首套圖正式對(duì)外發(fā)布。F星首套圖依托其裝載的十臺(tái)遙感儀器提供觀測(cè)數(shù)據(jù)，其中，電科芯片承擔(dān)紫外高光譜臭氧天底探測(cè)儀研制生產(chǎn)任務(wù)。該探測(cè)儀是我國(guó)首臺(tái)大幅寬、高分辨率、高精度紫外可見波段，對(duì)大氣微量成分進(jìn)行高光譜探測(cè)的有效載荷，綜合能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

紫外高光譜臭氧天底探測(cè)儀猶如一臺(tái)“超廣角CT機(jī)”。該儀器探測(cè)幅寬達(dá)2900公里，空間分辨率優(yōu)于7公里，在光譜分辨率和空間分辨率均有大幅度提升，達(dá)到國(guó)際同類載荷先進(jìn)水平。通過協(xié)同觀測(cè)，能提高風(fēng)云三號(hào)F星對(duì)地球痕量氣體總量與垂直分布的監(jiān)測(cè)，提高突發(fā)事件應(yīng)對(duì)能力，提升氣象防災(zāi)減災(zāi)綜合能力。

未來，電科芯片將進(jìn)一步發(fā)揮在光學(xué)成像組件方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)在高性能圖像傳感器成像系統(tǒng)核心技術(shù)方面的創(chuàng)新投入，研發(fā)更多應(yīng)用場(chǎng)景下、更高集成度的產(chǎn)品，為構(gòu)建國(guó)際氣象防災(zāi)減災(zāi)救災(zāi)體系貢獻(xiàn)智慧力量。