9月4日，2023中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會在重慶開幕。中國電科以“聚焦產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，賦能數(shù)字化智能化發(fā)展”為主題，全面展示汽車芯片、汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈布局及國產(chǎn)化解決方案，多維度展現(xiàn)關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、先進基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵元器件等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)最新成果，以及在智能制造、數(shù)字交通、智慧文博、全息技術(shù)等領(lǐng)域的典型應(yīng)用。

搶占“智”高點，汽車電子全鏈賦能

人頭攢動的展臺，中國電科“材料-裝備-設(shè)計-制造-芯片-基礎(chǔ)軟件-認證生態(tài)-控制器-上車應(yīng)用”整體解決方案備受矚目，立體展示了科技賦能汽車芯片、汽車電子全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新，助力提高國家汽車工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的能力和水平。

自主研發(fā)的車規(guī)級通用型芯片覆蓋數(shù)字、模擬、計算、控制、驅(qū)動、電源、存儲、傳感、邏輯、安全等十大領(lǐng)域，重點攻關(guān)的安全氣囊點火芯片、駐車制動芯片、氣囊安全加速度芯片等系列產(chǎn)品，吸引眾多觀眾駐足詢問。中國電科已擁有高性能產(chǎn)品設(shè)計、驗證、應(yīng)用開發(fā)能力，覆蓋微電子、光電子、特種元器件制造、半導(dǎo)體封測等領(lǐng)域。

如果芯片是汽車的“數(shù)字之基”，基于芯片打造的“國產(chǎn)芯片+國產(chǎn)軟件+國產(chǎn)控制模塊”整體解決方案，就是汽車由“感”到“智”的“進階之路”。中國電科立足車身、整車系統(tǒng)，主攻底盤、動力系統(tǒng)，跟跑座艙網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛系統(tǒng)，自主研發(fā)車載智能終端、車身域控制器、自動駕駛域控制器等高性能產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于國內(nèi)主流車企。同時，基于國際汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)自主研發(fā)的車用基礎(chǔ)軟件及工具鏈市場占有率國內(nèi)領(lǐng)跑。

深耕關(guān)鍵環(huán)節(jié)，筑牢產(chǎn)業(yè)鏈“根基”

技術(shù)產(chǎn)品持續(xù)“涌現(xiàn)”，離不開產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的深耕。

夯實基礎(chǔ)，中國電科聚焦微電子材料、光電材料、特種材料、裝聯(lián)材料等領(lǐng)域，構(gòu)建近70個產(chǎn)品體系，為各類芯片、核心元器件、高性能電源、電路裝聯(lián)等生產(chǎn)制造提供支撐。緊盯關(guān)鍵，中國電科開發(fā)硅光成套工藝、氮化硅工藝、三維異質(zhì)異構(gòu)集成工藝等，發(fā)布光電融合自動化設(shè)計軟件，建成硅光封裝測試平臺，累計服務(wù)200余家高校、科研院所及領(lǐng)軍企業(yè)。深度布局，中國電科自主研發(fā)計算芯片、存儲芯片、通信芯片、中央處理器芯片、傳感器件等，廣泛應(yīng)用于5G通信、云計算、航空航天、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。

“解鎖”新場景，數(shù)智應(yīng)用加速融入生活

制造更高效、交通更暢通、氣象更精準……應(yīng)用場景不斷“解鎖”，“數(shù)智化”生產(chǎn)生活正加速朝我們走來。

服務(wù)智能制造，構(gòu)建智能制造裝備、工業(yè)軟件、智能制造車間解決方案、智慧企業(yè)整體解決方案等技術(shù)和產(chǎn)品體系，服務(wù)企業(yè)智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。深耕數(shù)字交通，全面布局智慧民航、智慧軌道、智慧道路、智慧水路領(lǐng)域，拓展綜合交通領(lǐng)域，形成“4+1”數(shù)字交通產(chǎn)業(yè)體系?；罨牟┵Y源，以創(chuàng)新科技守護文物及文化遺產(chǎn)全生命周期，為文博行業(yè)提供全鏈條服務(wù)。賦能觀云測雨，形成從探測裝備、智能化協(xié)同系統(tǒng)到氣象大數(shù)據(jù)應(yīng)用的智能氣象整體解決方案，引領(lǐng)空管雷達技術(shù)發(fā)展，一、二次雷達“拳頭”產(chǎn)品占據(jù)國內(nèi)90%以上市場份額。此外，自主研制的全息平視顯示器、全息光波導(dǎo)器件等，廣泛應(yīng)用于VR、AR市場領(lǐng)域。