臺灣晶技的大陸代理商表示：“晶振的需求和產(chǎn)能一直都在增長。在5G的帶動下，以及原材料漲價等因素影響，今年部分晶振產(chǎn)品已經(jīng)漲價10%-15%，包括熱敏晶振和溫補晶振等；且受疫情影響，目前晶振的交貨周期，相比此前的3周已經(jīng)延長到4-6周，整個行業(yè)的產(chǎn)能狀況還是比較緊張。”

無獨有偶，國內(nèi)石英晶振廠商惠倫晶體也在調(diào)研中披露，目前公司的器件類產(chǎn)品（TCXO 溫補晶振、TSX熱敏晶體）價格開始對不同客戶存在小幅上調(diào)，上調(diào)幅度大概在 15%-25%之間。

同時，惠倫晶體也表示，根據(jù)市場和客戶需求，公司有相關(guān)產(chǎn)品的擴產(chǎn)計劃，例如小型化產(chǎn)品、高基頻化產(chǎn)品、TCXO和TSX 器件產(chǎn)品等。

另一家國內(nèi)晶振廠商泰晶科技則在光刻晶體領(lǐng)域，加速布局高基頻化晶振產(chǎn)品。

此前，泰晶科技發(fā)布收購了三星機電的一批晶體制造設(shè)備，主要應(yīng)用于公司已成熟的半導(dǎo)體光刻工藝嫁接，可以滿足更小型號產(chǎn)品封裝生產(chǎn)需要，配套提升相應(yīng)產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)人士表示，此前石英晶體的加工方式是研磨減薄，但現(xiàn)在5G需求下的高基頻產(chǎn)品，所需的頻率高于50 MHz，原有的加工方式亟待革新，半導(dǎo)體工藝中的光刻技術(shù)成為新的選擇。

泰晶科技也表示，公司率先實現(xiàn)半導(dǎo)體光刻工藝晶體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化，對應(yīng)的小型號產(chǎn)品受到市場青睞，短期內(nèi)供不應(yīng)求，但總體占比有限。因2018年和2019年的產(chǎn)能因下半年市場行情發(fā)揮并不理想，在新需求的刺激下，將通過新增過程裝備的填平補齊來提升相應(yīng)產(chǎn)能。

除此之外，杰賽科技則也表示，公司恒溫晶振產(chǎn)品主要用在華為、中興公司的基站設(shè)備和交換機設(shè)備上，為相關(guān)電子板卡提供時鐘信號；截止目前，公司恒溫晶振產(chǎn)品的訂單在逐步增大。