據(jù)邢燕霞介紹,在產(chǎn)業(yè)研發(fā)和網(wǎng)絡(luò)部署方面,也有不少問題。如網(wǎng)絡(luò)云化部署經(jīng)驗(yàn)少、安全挑戰(zhàn)環(huán)節(jié)多,“這是業(yè)界碰到的新問題”?！皩?duì)于運(yùn)營(yíng)商來說,要解決的難題是如何做好組網(wǎng),讓5G網(wǎng)絡(luò)性能更優(yōu),更好服務(wù)大眾用戶和垂直行業(yè)用戶”,頻段越高、穿透性反而會(huì)下降,5G的高頻段特性,要求運(yùn)營(yíng)商重視室內(nèi)穿透性問題?！斑@需要從現(xiàn)在就開始研究組網(wǎng)方案的問題,以及4G網(wǎng)絡(luò)和5G網(wǎng)絡(luò)如何順利進(jìn)行互操作,確保業(yè)務(wù)的連續(xù)性?！?/span>

而建立一個(gè)完備的網(wǎng)絡(luò),讓各種垂直業(yè)務(wù)能順利地“跑”起來也很重要。“運(yùn)營(yíng)商更要關(guān)注網(wǎng)絡(luò)切片如何更好地服務(wù)垂直行業(yè),滿足垂直行業(yè)的個(gè)性化需求?！毙涎嘞几嬖V記者。“未來的網(wǎng)絡(luò)將走向‘云化’,運(yùn)營(yíng)商面臨著轉(zhuǎn)型問題,如何擺脫傳統(tǒng)架構(gòu),走向云網(wǎng)協(xié)同時(shí)代?網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型增加了運(yùn)營(yíng)商的人才需求?！蓖跤严檎f,這是全球運(yùn)營(yíng)商都會(huì)面臨的問題,“原來運(yùn)營(yíng)商以通訊領(lǐng)域的人才需求為主,但未來需要更多的軟件工程師?！?/span>

5G商用進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段,終端設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)怎么辦?鄧偉告訴記者,和4G組網(wǎng)模式不同,5G目前有兩種組網(wǎng)模式,由此,終端在研發(fā)上要考慮到獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)兩種模式?！斑@本身就意味著更大的研發(fā)成本,尤其是非獨(dú)立組網(wǎng)的終端,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度較高。”

而用戶對(duì)終端尺寸等要求也在不斷提高,如何提高終端芯片的集成度值得思考。邢燕霞說,終端設(shè)備既要支持5G這個(gè)“新生兒”,也要保證4G、3G傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)用戶的正常使用。所以在設(shè)計(jì)上,終端需要支持多頻多模,復(fù)雜度大大提升?！翱湛?G物理層器件的挑戰(zhàn)也很大,包括高頻濾波器、功率放大器和模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器等器件,這些器件的產(chǎn)業(yè)規(guī)模、良品率、穩(wěn)定性和性價(jià)比等方面需進(jìn)一步提升?！?/span>

“芯片”是近期廣受關(guān)注的領(lǐng)域,在5G基帶芯片上,高通是全球的領(lǐng)跑者,也是國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的合作伙伴,“國(guó)內(nèi)在核心芯片上還比較薄弱,需要加強(qiáng)自主研發(fā)。”李朕告訴記者。

5G最終實(shí)現(xiàn)商用,將是產(chǎn)業(yè)界共同努力的結(jié)果。