儀商訊：隨著其單體集成量的增大，集成電路器件的體積將會(huì)更小，其會(huì)更加廣泛地應(yīng)用于各種電子行業(yè)。近日，德國(guó)卡爾斯魯爾理工大學(xué)(KIT)和瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工大學(xué)(ETHZ)在獲得德國(guó)西門子基金會(huì)1200萬(wàn)歐元的資助下，將聯(lián)合開展原子尺度新型集成電路器件的研發(fā)。

隨著信息網(wǎng)絡(luò)傳輸和數(shù)據(jù)處理傳輸量的快速增長(zhǎng)，對(duì)器件的小型化和降低能耗的要求日益迫切，現(xiàn)有的半導(dǎo)體集成電路雖已經(jīng)達(dá)到很高水平，但已逐漸接近其性能的極限，必須在更小的尺度展開研發(fā)工作。

2004年德國(guó)卡爾斯魯爾理工大學(xué)即提出“單原子晶體管”的概念，瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工大學(xué)和德國(guó)卡爾斯魯爾理工大學(xué)在此基礎(chǔ)上將聯(lián)手進(jìn)行深入研究，第一步將在現(xiàn)有驗(yàn)證性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上完善其邏輯設(shè)計(jì)和存儲(chǔ)單元構(gòu)架，第二步將開發(fā)出具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的原子尺度的半導(dǎo)體芯片，并盡快推出具有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的產(chǎn)品，如集成電路、調(diào)制器和檢測(cè)器等。相比目前的金屬氧化物半導(dǎo)體器件，預(yù)計(jì)新型器件的體積和能耗將減少至目前水平的百分之一至千分之一。同時(shí)將爭(zhēng)取新的技術(shù)能夠與目前的金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)相兼容，有利于迅速轉(zhuǎn)化為實(shí)際應(yīng)用。

為此，瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工大學(xué)和德國(guó)卡爾斯魯爾理工大學(xué)專門設(shè)立了單原子電子學(xué)與光學(xué)聯(lián)合研究中心，并將于2018年1月正式開始運(yùn)行。