在消費(fèi)端需求回暖、第三季度新機(jī)發(fā)售掀起購(gòu)買熱潮的背景下，PCB 產(chǎn)業(yè)出貨量上漲，存貨周轉(zhuǎn)率提升，不過(guò)產(chǎn)業(yè)整體庫(kù)存仍處于高位，隨著手機(jī)市場(chǎng)需求上升，第四季度產(chǎn)業(yè)去庫(kù)存效果加速。

世運(yùn)電路在 2023 年 12 月上旬表示，「目前產(chǎn)能利用率在 85%～90%，跟第三季度相比稍高」；中京電子證券部人士稱，產(chǎn)能利用率總體比第三季度好些，從公司內(nèi)部來(lái)講，有回暖跡象。

進(jìn)入 2024 年 1 月份，從當(dāng)前情況看，價(jià)格下滑（尤其 HDI-高密度互連板價(jià)格下滑的幅度非常大）、產(chǎn)能過(guò)剩、需求不足以及未來(lái)的不確定性等問(wèn)題普遍還在延續(xù)，但已經(jīng)進(jìn)入收尾階段。

接下來(lái)，行業(yè)則要重新進(jìn)入到一個(gè)新的成長(zhǎng)軌道當(dāng)中。

PCB 正在進(jìn)入新的成長(zhǎng)軌道

2024 年 PCB 市場(chǎng)的幾大驅(qū)動(dòng)因素主要包括：

第一點(diǎn)，手機(jī)高端化的同時(shí)拉動(dòng)了對(duì) PCB 的需求量。Canalys 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度，全球手機(jī)市場(chǎng)銷量同比下降，但國(guó)內(nèi)智能手機(jī)高端市場(chǎng)銷量同比增長(zhǎng) 12.3%；另?yè)?jù) IDC 數(shù)據(jù)，2023 年上半年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量為 227 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 102%。這意味著，手機(jī)市場(chǎng)趨向「高端化」，折疊屏手機(jī)起量拉動(dòng)高端 PCB 品類需求增長(zhǎng)。

第二點(diǎn)，AI 的蓬勃發(fā)展也為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。AI 技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了高性能計(jì)算芯片的需求，直接拉動(dòng)了 PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng)。隨著 PCIe 協(xié)議的升級(jí)、傳輸速率和 PCB 層數(shù)需求增加，市場(chǎng)對(duì)于 PCB 材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了 PCB 的價(jià)值量。比如在由 ChatGPT 引爆的 AI 服務(wù)器市場(chǎng)中，高算力需求大熱，催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

第三點(diǎn)，機(jī)器人產(chǎn)品也需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場(chǎng)景，需要較多配套使用 FPC（柔性電路板）等產(chǎn)品。就在近日，英偉達(dá)表示準(zhǔn)備進(jìn)軍人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。

第四點(diǎn)，新能源汽車強(qiáng)勁發(fā)展亦帶動(dòng) HDI、FPC 等產(chǎn)品在 ADAS、智能座艙的應(yīng)用。汽車對(duì)于 PCB 的要求是多元化的，單雙面板、4 層板、6 層板，8-16 層板分別占比 26.93%、25.70%、17.37%，合計(jì)占比約 73%，HDI、FPC、IC 載板占比分別為 9.56%、14.57%、2.38%，合計(jì)占比約 27%，可見(jiàn) PCB 多層板仍是汽車電子的主要需求。車載 PCB 需求以 2-6 層板為主，在整車電子裝置成本中的占比約為 2% 左右。

回顧 PCB 產(chǎn)業(yè)這一年的發(fā)展歷程，市場(chǎng)呈現(xiàn)價(jià)格下調(diào)、競(jìng)爭(zhēng)激烈的同時(shí)，也展現(xiàn)了投資擴(kuò)張與高端品類的蓬勃發(fā)展，而這一系列的積極訊號(hào)都預(yù)示著產(chǎn)業(yè)的重生與蛻變。

高端 PCB 被寄予厚望

從 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，歐美及日本等發(fā)達(dá)國(guó)家起步早、產(chǎn)業(yè)成熟、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。數(shù)據(jù)顯示，21 世紀(jì)之前，美日歐占全球 PCB 生產(chǎn) 70% 以上的產(chǎn)值。自 2000 年以來(lái)，亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)開(kāi)始全面崛起，尤其是中國(guó)，憑借著在資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的全方位優(yōu)勢(shì)，開(kāi)始全力發(fā)展 PCB 產(chǎn)業(yè)。

在全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，中國(guó)已經(jīng)成為 PCB 全球制造中心。數(shù)據(jù)顯示，自 2006 年開(kāi)始，中國(guó)正式超越日本成為全球最大的 PCB 生產(chǎn)基地。2022 年，中國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到 442 億美元，占全球的 54.1%。近年來(lái)，隨著更多的企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入，中國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢(shì)更為明顯，很多 PCB 廠商在各細(xì)分領(lǐng)域形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與議價(jià)能力，但是值得注意的是，中國(guó)在高端 PCB 板領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)能仍有待提高。

隨著全球電子信息技術(shù)迅速發(fā)展，5G、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場(chǎng)景加速演變，對(duì) PCB 性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

比如僅僅是從 PCB 的層數(shù)變化來(lái)看，AI 模型需要提高算力來(lái)管理越來(lái)越大的數(shù)據(jù)量，現(xiàn)有主流的服務(wù)器、存儲(chǔ)器的封裝基一般為 6-16 層。進(jìn)入人工智能大規(guī)模商用時(shí)代，16 層以上的高端服務(wù)器將成為市場(chǎng)主流，甚至隨著技術(shù)需求不斷提升，PCB 的層數(shù)也將不斷遞增，背層數(shù)超過(guò)二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場(chǎng)供應(yīng)量。其中，AI 訓(xùn)練階段服務(wù)器的 PCB 將普遍達(dá)到 20 層以上。更高端的 PCB 無(wú)疑可以為 AI 作業(yè)提供更穩(wěn)定、更高效的支持。

綜合來(lái)看，高端的 PCB 板具有高可靠性和穩(wěn)定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長(zhǎng)的使用壽命和較低的維護(hù)成本。目前，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速 PCB 板等高端 PCB。