河南日報記者 師喆 本報通訊員 熊良君
隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對算力芯片的效能要求越來越高。能夠提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的先進(jìn)封裝技術(shù)，正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。
3月15日，記者在鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院先進(jìn)封裝中試基地看到，工作人員正在開展芯片封裝生產(chǎn)，點(diǎn)膠、貼片、回流焊接等工藝一氣呵成。不久之后，這些經(jīng)過先進(jìn)封裝的芯片將在通信、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
這條剛建成不久的先進(jìn)封裝（微組裝）中試產(chǎn)線，目前已基本完成了設(shè)備及基礎(chǔ)工藝的調(diào)試，開始對接客戶進(jìn)行產(chǎn)品打樣。
“這條產(chǎn)線以智能傳感器和通信組件產(chǎn)品為主，年產(chǎn)能可達(dá)10萬模組。同時還能兼容SIP封裝，主要為面向通信、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多芯片模塊提供2.5D、3D封裝?！毖芯吭焊痹洪L周崟灝介紹，該中試產(chǎn)線完全達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值上億元以上。
集成電路作為支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，近年來備受關(guān)注。我省著眼構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，將智能傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為全省重點(diǎn)打造的千億級產(chǎn)業(yè)鏈之一。
“集成電路人才短缺問題依然嚴(yán)峻。研究院正在通過組建人才隊(duì)伍，構(gòu)建高水平的工藝設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)能力，從前期的委托代工，進(jìn)而布局未來高附加值全鏈條的設(shè)計(jì)、封裝和測試業(yè)務(wù)?！敝軑暈硎荆性嚮氐慕?，正是為了配合河南電子信息產(chǎn)業(yè)升級，打造先進(jìn)模組（SIP）試制和小規(guī)模生產(chǎn)，拓展區(qū)域芯片封裝業(yè)務(wù)，形成芯片設(shè)計(jì)、封裝、試驗(yàn)等閉環(huán)，為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展提供保障。
自2020年3月落地鄭州以來，該研究院始終堅(jiān)持“立足中原、輻射全國”，立足新一代信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，結(jié)合地方產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，以自研芯片為核心、專用裝備為抓手，面向數(shù)智系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域開展創(chuàng)新研究，短短4年已產(chǎn)生大量研究成果。
以國產(chǎn)替代為牽引，多款“硬核”芯片進(jìn)入產(chǎn)品化關(guān)鍵時期，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到領(lǐng)先水平；基于國產(chǎn)類腦芯片，研發(fā)類腦計(jì)算板卡、邊緣計(jì)算設(shè)備和類腦服務(wù)器等“中科云算”系列產(chǎn)品；開發(fā)無人機(jī)偵測和反制系列產(chǎn)品，在民航等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用……
2023年10月，該研究院還獲批牽頭組建河南省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，將積極整合區(qū)域集成電路上下游資源，努力構(gòu)建河南高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集群高地。
今年全國兩會期間，“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為熱詞。創(chuàng)新起主導(dǎo)作用，擺脫傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)增長方式，具有高科技、高效能、高質(zhì)量特征的集成電路，正屬于新質(zhì)生產(chǎn)力的范疇。
“培育好新質(zhì)生產(chǎn)力，本質(zhì)還是依靠高新技術(shù)來推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。未來，我們將繼續(xù)圍繞主責(zé)主業(yè)，尤其是以集成電路為核心的創(chuàng)新工作，扎實(shí)做好成果研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化推廣，提升平臺服務(wù)能力和整體核心競爭力，做好河南相關(guān)產(chǎn)業(yè)‘強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈’的助推器?！敝軑暈f。
