11月16日-17日，2023中國(guó)高端儀器與測(cè)試測(cè)控創(chuàng)新發(fā)展論壇在無錫隆重舉辦。

本次大會(huì)以“創(chuàng)新聯(lián)合、自立自強(qiáng)”為主題，廣泛邀請(qǐng)儀器領(lǐng)域中央企業(yè)、高水平大學(xué)、科研院所、民營(yíng)企業(yè)及金融機(jī)構(gòu)等力量，共同研討深化儀器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同，探索各類創(chuàng)新要素融會(huì)貫通的新業(yè)態(tài)；拓展國(guó)家重大戰(zhàn)略需求場(chǎng)景、經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)的廣闊發(fā)展空間，夯實(shí)共性基礎(chǔ)、集聚“四鏈”資源、強(qiáng)化儀器戰(zhàn)略科技力量的新路線。

16日下午，沙利文分析師文上受邀出席高端儀器產(chǎn)業(yè)投資研討會(huì)，并以“自主可控需求強(qiáng)烈，中高端電子測(cè)量?jī)x器國(guó)產(chǎn)化替代機(jī)遇來臨”為主題發(fā)表演講。

文上表示，在過去十年里，中國(guó)電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)中頭部企業(yè)基本呈現(xiàn)2位數(shù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)幅度在10%-13%之間，2022年市場(chǎng)大幅度上漲，但是在2023年滑坡，下跌幅度在15%-20%之間。2022年市場(chǎng)增長(zhǎng)原因是貿(mào)易摩擦帶來的影響，下游需求市場(chǎng)囤積儀器設(shè)備以備不時(shí)之需；但2023年受到宏觀環(huán)境影響，客戶的研發(fā)進(jìn)展與節(jié)奏被打亂，上下游均受到一定程度的影響，預(yù)計(jì)2023-2024年為行業(yè)波谷期。

從投融資情況來看，中國(guó)儀表儀器行業(yè)投融資每年30-50起之間。由于2021年為“十四五”開局年，中高端國(guó)產(chǎn)替代政策積極落實(shí)，儀表儀器相關(guān)投融資熱度較高。目前儀表儀器行業(yè)通融資處于早期階段，A輪和天使輪居多，融資企業(yè)主要分布在廣東省和江蘇省。細(xì)分到電子測(cè)量?jī)x器投融資方面，2022年受到行業(yè)影響熱度小幅度上漲，目前熱度不高，但同時(shí)也是抄底的好時(shí)機(jī)。

她指出，目前中國(guó)電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模2018-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.2%，其中示波器細(xì)分市場(chǎng)增速最快，CAGR為10%。受到貿(mào)易摩擦影響，中國(guó)電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模在2022年大幅度增長(zhǎng)，但預(yù)計(jì)2023年受到環(huán)境影響有所滑坡，2023-2024年為行業(yè)波谷期，2025年開始行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

她進(jìn)一步表示，細(xì)分到電子測(cè)量?jī)x器低中高端市場(chǎng)，中高端產(chǎn)品價(jià)格呈逐年上升趨勢(shì)，盡管需求量較小，但是價(jià)格較高，因此市場(chǎng)規(guī)模占比較大。以示波器為例，2022年中國(guó)高端示波器市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá)到52.6%，預(yù)計(jì)高端市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，到2027年占比擴(kuò)大到59.4%，高端市場(chǎng)有利可圖。

近年來，全球電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定上升，與中國(guó)趨勢(shì)相似，2022年市場(chǎng)增長(zhǎng)后，2023-2024年為波谷期。全球市場(chǎng)2018-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.6%，相比較中國(guó)市場(chǎng)增速較緩，中國(guó)在全球電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)中占比逐漸擴(kuò)大，2022年占比達(dá)到36.9%，預(yù)計(jì)2027年增長(zhǎng)到37.2%。

文上介紹道，電子儀器測(cè)量行業(yè)上游是原材料，主要是由IC芯片、電子元器件、PCB、顯示屏、組包裝材料等構(gòu)成，其中根據(jù)國(guó)產(chǎn)頭部企業(yè)原材料為例，IC芯片材料占比超過50%，其中芯片進(jìn)口占比在45%-55%之間；IC芯片中最關(guān)鍵的芯片為ADC芯片，目前ADC芯片的國(guó)產(chǎn)自給率較低，2022年數(shù)據(jù)為13-14%。此外，高端芯片受到貿(mào)易摩擦的影響，出現(xiàn)一定程度的卡脖子現(xiàn)象。下游主要分為低中高端需求市場(chǎng)，其中高端市場(chǎng)以通信、航空航天國(guó)防等居多，高端需求客戶的品牌忠誠(chéng)度高，對(duì)于價(jià)格不敏感，更加關(guān)注產(chǎn)品的性能和指標(biāo)；中端需求客戶對(duì)于產(chǎn)品有一定的技術(shù)門檻要求，也依賴于品牌口碑，低端需求客戶主要為日常使用儀器，應(yīng)用分散，沒有較高技術(shù)壁壘，價(jià)格低廉。