作者：鄭燦城
2003年時(shí)，一枚歐美芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的稀缺程度有多高？180納米、32個(gè)處理內(nèi)核、把250萬(wàn)個(gè)器件集成到一塊不到半個(gè)拇指大小的集成塊上，賣(mài)出去可以?xún)r(jià)值11億。
這是“漢芯一號(hào)”在當(dāng)年科研經(jīng)費(fèi)投入。彼時(shí)從美國(guó)做電子工程師的陳進(jìn)用技術(shù)自我包裝，號(hào)稱(chēng)其團(tuán)隊(duì)在3年不到的時(shí)間里，設(shè)計(jì)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。被“技術(shù)光環(huán)”包裝的故事拋諸于市場(chǎng)之中，在當(dāng)時(shí)國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展停滯多年的情況下，看起來(lái)金玉其外。
而真實(shí)故事的面紗沒(méi)那么性感，那枚被捧高至獲得11億研發(fā)經(jīng)費(fèi)的“漢芯一號(hào)”，實(shí)則是將“摩托羅拉”芯片logo字眼打磨后替換而成，只是敗絮其中的“PPT故事”。
而把時(shí)間節(jié)點(diǎn)拉到現(xiàn)下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)有了技術(shù)沉淀和經(jīng)驗(yàn)積累的變化，這也在近兩年芯片企業(yè)的上市數(shù)量中得到體現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，2022年還未過(guò)半，半導(dǎo)體上市公司數(shù)量就達(dá)17家，數(shù)量超過(guò)2021年全年。另外，科創(chuàng)板排隊(duì)的近40家企業(yè)內(nèi)，就有將近20家涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，占比接近一半。
半導(dǎo)體上市公司數(shù)量統(tǒng)計(jì)，數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，36氪制圖
那么，一個(gè)值得在當(dāng)下時(shí)間點(diǎn)被拋出討論的問(wèn)題是，與過(guò)去的故事造血相比，芯片企業(yè)的真實(shí)產(chǎn)業(yè)價(jià)值應(yīng)該如何體現(xiàn)？二級(jí)市場(chǎng)上看，車(chē)規(guī)模擬芯片頭部企業(yè)納芯微如今市值已經(jīng)超300億，CMOS圖像傳感器芯片頭部企業(yè)思特威市值接近200億。這兩家在上市首日就呈現(xiàn)了逆勢(shì)而行的狀態(tài)，前者在科創(chuàng)板多家公司破發(fā)的情況下，首日漲幅仍超10%，隨后股價(jià)一路上漲突破300大關(guān)；后者則在一開(kāi)始就高舉高打，上市首日的漲幅就接近80%。
已被資本市場(chǎng)掂量的公司能直接展示票價(jià)高低，而處于上市進(jìn)程中的企業(yè)更能探究其在產(chǎn)業(yè)鏈條中的價(jià)值塑造。這其中，一個(gè)典型代表就是晶華微，這家近20年企業(yè)，在上市前僅進(jìn)行過(guò)一輪Pre-IPO輪融資，但卻憑借高利潤(rùn)支撐著其長(zhǎng)期以來(lái)現(xiàn)金流為正，僅靠自身收入就能夠支持企業(yè)的發(fā)展。
近日，晶華微向上交所提交注冊(cè)，保薦機(jī)構(gòu)為海通證券股份有限公司，擬募資7.5億元。一家典型芯片企業(yè)20年發(fā)展中的投入與變現(xiàn)，落實(shí)于紙面之上，可以從其招股書(shū)中讀出一二。
穩(wěn)扎穩(wěn)打、高位快跑、跳板上市
2018-2021年，晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為5017.70萬(wàn)元、5973.32萬(wàn)元、1.97億元、1.73億元；歸母凈利潤(rùn)分別為568.81萬(wàn)元、1111.86萬(wàn)元、1.00億元和7735.15萬(wàn)元。也就是說(shuō)，在2020年疫情影響之下，凈利潤(rùn)仍翻了超8倍之多，平均下來(lái)，疫情后的兩年中，晶華微凈利潤(rùn)在50%上下波動(dòng)。
晶華微2018-2021業(yè)績(jī)，數(shù)據(jù)來(lái)源：晶華微招股書(shū)，36氪制圖
疫情推動(dòng)是晶華微可以快速發(fā)展的原因之一，但并非晶華微持續(xù)增長(zhǎng)的全部因素。
先從產(chǎn)品上說(shuō)，晶華微的主要產(chǎn)品為基于高精度ADC的信號(hào)處理SoC解決方案。SoC（System on Chip，芯片級(jí)別系統(tǒng)）指的是能夠?qū)崿F(xiàn)專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路。舉例來(lái)說(shuō)，疫情之下的剛需測(cè)溫產(chǎn)品，就需要用到紅外測(cè)溫SoC芯片，該芯片的作用是能夠讓溫度數(shù)值在測(cè)溫槍屏幕得到最終呈現(xiàn)。
耳溫槍內(nèi)部結(jié)構(gòu)（左），SoC解決方案功能示意圖（右），資料來(lái)源：晶華微招股書(shū)
測(cè)溫產(chǎn)品只是下游應(yīng)用之一，晶華微的芯片還可以用于醫(yī)療健康、工業(yè)控制及儀表和智能感知領(lǐng)域。其中，醫(yī)療健康SoC芯片和工業(yè)控制及儀表芯片是主要收入來(lái)源，2019-2021年合計(jì)占比超95%。
晶華微2019-2021主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成，數(shù)據(jù)來(lái)源：晶華微招股書(shū)，36氪制圖
